Corporate News
15. Januar 2013
Messen und Veranstaltungen
Atotechs Messebeteiligungen und Veranstaltungen in der Übersicht:
12. Dezember 2012
Atotech wird zum zweiten Mal der Sustainability Award verliehen
AT&S Zulieferer-Auszeichnung
Electronics News
04. März 2013
Atotechs neuestes, kostengünstiges Konzentrat: BondFilm™ MS 500
Seit der Einführung des ersten BondFilm™- Verfahrens im Jahr 1998, trägt diese Produktfamilie wesentlich zu dem Erfolg von Atotech bei. Um sich von den Marktbegleitern abzuheben, hat das Atotech Business Technology Team "Surface...
18. Februar 2013
Reduzierung von Kosten und Palladiumverbrauch: Atotechs ökonomischer Aktivator Neoganth 800
Eine der größten Herausforderungen in der Leiterplattenproduktion ist die Unabhängigkeit vom schwankenden Palladiumpreis durch geringeren Palladiumverbrauch während des Herstellungsprozesses.Das Atotech Business Technology Team...
19. Dezember 2012
18. Dezember 2012
Füllen von Durchgangs- und Sacklochbohrungen mit Kupfer
Verwendung von Reverse Pulse Plating und unlöslichen Anoden
25. Oktober 2012
Atotech’s neues „Ecoganth MV“ Verfahren
Ein umweltfreundlicher Prozess für IC-Substrates
![[Translate to German:] Coverage on ABF-GX 92](typo3temp/pics/cb621b42fe.jpg "[Translate to German:] Coverage on ABF-GX 92")
General Metal Finishing News
18. April 2013
20. März 2013
Hannover Messe 2013
Besuchen Sie uns vom 8. - 12. April auf der Hannover Messe 2013!