
Highspeed-Silberbeschichtung von Leadframes
Silvertech HS ist Atotechs Highspeed-Alternative für die Abscheidung von matten bis glänzenden Reinsilberschichten auf Leadframe-Oberflächen. Die abgeschiedenen Silberschichten sind sehr gut mit Golddraht bondbar. Das Verfahren entspricht höchsten Industrieanforderungen hinsichtlich der anwendbaren Stromdichte (üblicherweise 100 A/dm2), der pH-Wert-Stabilität und der Unempfindlichkeit gegenüber Abbauprodukten. Das Silvertech HS kombiniert eine einfache Handhabung mit einer hohen Abscheidungsgeschwindigkeit, bedingt durch die hohe anwendbare Stromdichte, bei sehr geringen Konzentrationen an freiem Cyanid< 5 g/l). Das Verfahren besteht aus Vorbehandlungsschritten (Reinigung, Aktivierung des Leadframe sowie Anti-Immersion Behandlung), elektrolytischem Silberstrippen, Anti-Tarnish und einer Nachbehandlung. Zu guter Letzt verhindert unser Produkt Anti EBO T13 bei den gängigsten Die-attach Harzen jegliches Epoxy-Bleedout.
Typischer Verfahrensablauf mit den dazugehörigen Produkten:
Tauch- und elektrolytische Entfettung | 40°C | >> Puronon RTR |
Aktivierung | 30°C | >> Decabase Cu |
Anti-Immersion | RT | >> SuperDip® Ag 1000 |
Selektives Silberbeschichten | 60°C | >> Silvertech HS |
Silber Stripping | RT | >> Argatex |
Anti-Tarnish | RT | >> SuperDip® Cu 1000 |
Anti-Epoxy-Bleedout | RT | >> Anti EBO T13 |
