MSL-Verbesserung

Um eine Verschlechterung der MSL-Eigenschaften moderner IC-Bausteine zu vermeiden, werden die Leadframes aufgeraut und so ein mechanisches und chemisches Bonden ermöglicht, sowie eine verbesserte Haftfestigkeit auf die Formmasse sichergestellt. Mit MoldPrep HMC bietet Atotech ein neus und patentiertes Verfahren an, das für eine verbesserte Haftung der Formmasse mit dem Kupfersubstrat sorgt. Der Leadframe wird mit einer interkristallinen Ätzlösung behandelt, die Wirkstoffe für die Bildung einer organo-metallischen Schicht auf der aufgerauten Oberfläche enthält. MoldPrep HMC gehört zu den Hauptverfahren, die bei Atotech für eine verbesserte Leadframe-Haftung eingesetzt werden und besitzt die Fähigkeit, außergewöhnlich große Anteile an Kupfer aufzulösen. MoldPrep HMC enthält ebenfalls einen hervorragenden Zusatz für die Entfernung von Verunreinigungen und kann auch für das silikonhaltige Basismaterial C7025 eingesetzt werden. Durch diese Verbesserungen der mechanischen wie auch chemischen Eigenschaften der gängigsten behandelten Basismaterialien, werden herausragende MSL-Eigenschaften von IC-Bausteinen sichergestellt.

Typischer Verfahrensablauf mit den dazugehörigen Produkten: