Reinzinnbeschichtung
Zuverlässige Zinnabscheidung für Steckverbindungen
Die EU-Richtlinien RoHS und WEEE verlangen nach bleifreien, lötbaren Verbindungen. Reinzinnschichten mit einer geringen inneren Spannung und folglich reduzierter Whiskerbildung, sowie hervorragenden Löteigenschaften, gehören zu den wesentlichen Anforderungen der Industrie. Eine ausführliche Dokumentation des Whiskerwachstums sowie das Bereitstellen produktionssicherer Lösungen, sind der Schlüssel für eine zuverlässige Beschichtung. Durch stabile Systeme mit einem weiten Arbeitsfenster für wichtige Elektrolytparameter, werden beim Anwender qualitativ hochwertige Reinzinnschichten mit genau definierten Eigenschaften abgeschieden.
Das neu entwickelte Antikorrosionsmittel Protectostan LF verlangsamt die Korrosionswhiskerbildung nach Umformprozessen und unter Lagerungsbedingungen, bei denen die Teile hohen Temperaturen und Luftfeuchtigkeit ausgesetzt sind. Zusätzlich verhindert es eine Verfärbung der Ware. Durch diesen effektiven Korrosionsschutz wird die Lötbarkeit nach Wasserdampfalterung und dem Pressure Cooker Test deutlich verbessert bzw. erhalten.
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Typischer Verfahrensablauf mit den dazugehörigen Produkten:
Entfettung | 40°C | >> Puronon RTR |
Kathodische Entfettung | 50°C | >> Puronon RTR |
Mikroätzen/Aktivierung | 30°C | >> Decabase Cu (DM) / UniClean® 675 |
Nickelabscheidung | 60°C | >> Nickel Sulphamate HS |
Zinnabscheidung | 30°C | >> StannoPure® HSM / StannoPure ® HSB |
Nachbehandlung | RT | >> PostDip SN, PostDip SN260, Protectostan LF |
Zinnabscheidung auf IC Outer-Leads
Für die Zinnabscheidung auf IC Outer-Leads bietet Atotech eine ganze Reihe von Produkten für Deflash und Bandstripper an, und verbindet so die Vorzüge eines reduzierten Whiskerrisikos mit einer erhöhten Prozesseffizienz. Unser Produkt StannoPure® HSM ST scheidet bleifreie und lötbare Überzüge auf IC Outer-Leads ab und erfüllt somit sämtliche Anforderungen gemäß der iNEMI/JEDEC Whiskerspezifikation. Das Produkt ist bei führenden IC-Herstellern freigegeben und bereits im Einsatz. Mit StannoPure® HSM ST werden großkörnige Zinnabscheidungen mit einer flachen Morphologie erreicht, wodurch eine sehr stark verminderte Whiskerneigung und hervorragende Löt- sowie Trim&Form -Eigenschaften erzielt werden.
Typischer Verfahrensablauf mit den dazugehörigen Produkten:
Deflash | 60°C | >> Deflash EL / Deflash IMC |
Mikroätzen/Aktivierung | 30°C | >> Decabase Cu (DM) |
Zinnabscheidung | 50°C | >> StannoPure® HSM ST |
Nachbehandlung | RT | >> PostDip SN, PostDip SN260, Protectostan LF |
Bandstripper | 30°C | >> Becastrip EL, Becastrip CS |