
Ultradünne Ni/Pd/Au-Schichten auf Leadframes
Atotech bietet ein Ni/Pd/Au-Schichtsystem an, das eine einfache Handhabung mit Effizienz verbindet. Dazu gehört insbesondere eine sehr gute Lötbarkeit, gute Drahtbond- sowie Trim&Form-Eigenschaften. Die PPF-Technik umfasst eine ganzflächige Beschichtung der verkupferten Leadframes mit Nickel, Palladium und Gold im Nanometerbereich. Dies ersetzt das aufwendige Spot-Plating-Verfahren, mit dem die Leadframe-Inseln und die inneren Leiter versilbert werden. Des Weiteren entfällt nach dem Packing die anschließende Beschichtung der Leadframe-Außenleiter mit Zinn oder Zinn-Blei. Neben den Vorbehandlungsschritten (Reinigung, Aktivierung des Leadframe) enthält das System zusätzlich unser Produktes Anti EBO T13, mit dem bei den gängigsten Die-attach Harzen jegliches Epoxy-Bleedout verhindert wird.
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Typischer Verfahrensablauf mit den dazugehörigen Produkten:
Tauchreinigung / Kath. Entfettung | 40°C | >> Puronon RTR |
Mikroetch / Aktivierung | 30°C | >> Decabase Cu (DM) |
Nickelbeschichtung | 60°C | >> Nickel Sulphamate HS |
Palladiumbeschichtung | 50°C | >> Pallacor® HT |
Goldbeschichtung | 25°C | >> Aurocor® PPF |
Anti-Epoxy-Bleedout | 25°C | >> Anti EBO T13 |
