Ultradünne Ni/Pd/Au-Schichten auf Leadframes

Atotech bietet ein Ni/Pd/Au-Schichtsystem an, das eine einfache Handhabung mit Effizienz verbindet. Dazu gehört insbesondere eine sehr gute Lötbarkeit, gute Drahtbond- sowie Trim&Form-Eigenschaften. Die PPF-Technik umfasst eine ganzflächige Beschichtung der verkupferten Leadframes mit Nickel, Palladium und Gold im Nanometerbereich. Dies ersetzt das aufwendige Spot-Plating-Verfahren, mit dem die Leadframe-Inseln und die inneren Leiter versilbert werden. Des Weiteren entfällt nach dem Packing die anschließende Beschichtung der Leadframe-Außenleiter mit Zinn oder Zinn-Blei. Neben den Vorbehandlungsschritten (Reinigung, Aktivierung des Leadframe) enthält das System zusätzlich unser Produktes Anti EBO T13, mit dem bei den gängigsten Die-attach Harzen jegliches Epoxy-Bleedout verhindert wird.

Lesen Sie mehr über PPF Plating

 

Typischer Verfahrensablauf mit den dazugehörigen Produkten:

Tauchreinigung / Kath. Entfettung

40°C

>> Puronon RTR

Mikroetch / Aktivierung

30°C

>> Decabase Cu (DM)

Nickelbeschichtung

60°C

>> Nickel Sulphamate HS

Palladiumbeschichtung

50°C

>> Pallacor® HT

Goldbeschichtung

25°C

>> Aurocor® PPF

Anti-Epoxy-Bleedout

25°C

>> Anti EBO T13