IC-Substrate

In den kommenden Jahren werden schätzungsweise über 200 Millionen integrierte Schaltungen (IC-Substrate) pro Jahr vertrieben. Diese positive Entwicklung ist auf die Kundenanforderungen nach einem wachsenden Produktangebot für die  Advanced-Packaging-Technologie zurückzuführen. Zu diesen Technologien zählen unter anderem Wafer-Level-Packaging (WLP), Stacked-Packaging, System-in-Package (SIP) und System-on-Package (SOP).

IC-Substrate wie PGAs, BGAs, FBGAs und DSBGAs werden direkt auf der Leiterplatte aufgebracht. Das IC-Substrat ersetzt den Bleirahmen als Zwischenlage zwischen dem Chip und der Leiterplatte. IC-Substrate können aus einer Vielzahl an Basismaterialien wie BT Harz, FR-4, FR-5, Keramik und Polyimid hergestellt werden. Die IC-Substrate werden mit der Leiterplatte durch Lötdepots in Form von Balls und Pins verbunden.

Aktuell werden die stets zunehmenden Anforderungen an die IC-Substratherstellung durch Photolithograpie oder Laser-Direktbelichtung erfüllt. Obwohl durch diese Verfahren mittlerweile Dimensionen unter 20 µm bezüglich Leiterbahnabstand und -breite möglich sind, können die ursprünglich geplante Nutzung der dritten Ebene und die gewünschten elektrischen Eigenschaften noch nicht vollständig umgesetzt werden. Selbst wenn für die Massenproduktion nur noch lasergebohrte Sacklöcher angewandt werden, besteht weiterhin das Problem, wie die Grundfläche des IC-Substrats unter Beibehaltung aller elektrischen Leitungsparameter weiter reduziert werden kann.

Mittlerweile ist ein neues Verfahren für die Produktion von IC-Substraten verfügbar, das zur Zeit von Atotech und seinen Entwicklungspartnern eingesetzt wird. Dadurch wird nicht nur die Miniaturisierung von Leiterbahnabstand und -breite unter 10 µm ermöglicht, sondern auch die Anzahl der Lagen gegenwärtiger IC-Layouts, unter Beibehaltung der elektrischen Leitungsparameter, reduziert.

Das Einführen innovativer Technologien und neuer Produktlösungen ist das Ziel von Atotech und seinen weltweit beschäftigten Mitarbeitern. Unsere Erfahrungen helfen Ihnen bei Problemlösungen mit integrierten Schaltungen für jeden Industriezweig. Zögern Sie nicht, uns jederzeit anzusprechen, um mit uns neue Prozesse oder Produktionstechnologien für Ihre Ansprüche zu erörtern.

 

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