Ag und Pd/Ni Legierungsschichten

Verfahren

Eigenschaften & Vorzüge

Connectors

Leadframes

IMDS

Ag Beschichtung

Silvertech HS

Silvertech HS ist ein Hochgeschwindigkeits-Reinsilberverfahren, das speziell für die kontinuierliche Beschichtung von Bändern, Drähten, Steckverbindern und Leadframes in modernen Durchlauf- und Spotanlagen entwickelt wurde. Es erzeugt reine matte bzw. glänzende Silberüberzüge (je nach Anforderung), die eine Härte von 70 - 120 HV erreichen.

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Pd/Ni Legierungen

Pallacor® HSN

Pallacor® HSN ist ein Ammonium-haltiges Verfahren, das speziell für die Hochgeschwindigkeitsabscheidung von Pd-Ni Legierungen (80/20) in Bandanlagen entwickelt wurde.

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Pallacor® HSNS

Pallacor® HSNS ist Chloridfrei, mit einem geringem Ammoniumgehalt. Dieser Elektrolyt wurde speziell für die Hochgeschwindigkeits- und Selektivabscheidung entwickelt. Die abgeschiedenen Palladium / Nickel Legierungsschichten sind abriebfest, mit einer hohen Duktilität und geringen inneren Spannungen.

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