Ag und Pd/Ni Legierungsschichten
Verfahren | Eigenschaften & Vorzüge | Connectors | Leadframes | IMDS | |
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Ag Beschichtung | Silvertech HS | Silvertech HS ist ein Hochgeschwindigkeits-Reinsilberverfahren, das speziell für die kontinuierliche Beschichtung von Bändern, Drähten, Steckverbindern und Leadframes in modernen Durchlauf- und Spotanlagen entwickelt wurde. Es erzeugt reine matte bzw. glänzende Silberüberzüge (je nach Anforderung), die eine Härte von 70 - 120 HV erreichen. | X | X | |
Pd/Ni Legierungen | Pallacor® HSN | Pallacor® HSN ist ein Ammonium-haltiges Verfahren, das speziell für die Hochgeschwindigkeitsabscheidung von Pd-Ni Legierungen (80/20) in Bandanlagen entwickelt wurde. | X | 758265 | |
Pallacor® HSNS | Pallacor® HSNS ist Chloridfrei, mit einem geringem Ammoniumgehalt. Dieser Elektrolyt wurde speziell für die Hochgeschwindigkeits- und Selektivabscheidung entwickelt. Die abgeschiedenen Palladium / Nickel Legierungsschichten sind abriebfest, mit einer hohen Duktilität und geringen inneren Spannungen. | X | 758265 |
