Au und Au Legierungsschichten
Verfahren | Eigenschaften & Vorzüge | Steckverbindungen | Leadframes | IMDS | |
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Au Beschichtung | Aurocor® K24 HF | Aurocor® K24 HF ist ein neutraler Goldelektrolyt für die Abscheidung von lötbaren Feingoldschichten, die sehr gut für das Golddrahtbonden geeignet sind. | X | 757906 | |
Aurocor® HS | Aurocor® HS ist ein schwachsaures Hochgeschwindigkeits-Goldverfahren für die Abscheidung von glänzenden, reinen Goldschichten. Es ist für die Selektiv- und Vollvergoldung von elektronischen und elektrischen Bauteilen in Banddurchzugsanlagen (reel-to-reel), bei denen z.B. das Tamponvergolden (Brush Plating) sowie die Spotvergoldung (Jet-Plating) eingesetzt werden, für Schichtstärken bis 10µm Gold geeignet. | X | 758038 | ||
Au Legierungen | Aurocor® HSC | Aurocor® HSC ist ein schwachsaures Hochgeschwindigkeits-Goldverfahren für die Abscheidung von glänzenden, Kobalt-legierten Goldschichten. Es ist speziell für die Selektiv- und Vollvergoldung von elektronischen und elektrischen Bauteilen in Banddurchzugsanlagen (reel-to-reel), in denen Tamponvergoldung (Brush Plating) sowie Spotvergoldung (Jet-Plating) eingesetzt werden, für Schichtstärken bis 10 µm Gold geeignet. | X | 758038 | |
Aurocor® HSF | Aurocor® HSF ist ein schwachsaures Hochgeschwindigkeits-Goldverfahren für die Abscheidung von glänzenden, eisenlegierten Goldschichten. Es sehr gut für die Selektiv- und Vollvergoldung von elektronischen und elektrischen Bauteilen in Hochgeschwindigkeitsanlagen, bis zu einer Schichtstärken von 10 µm Gold, geeignet. In diesen Banddurchzugsanlagen (reel-to-reel) kommen Verfahren wie das Tamponvergolden (Brush Plating) sowie das Spotvergolden (Jet-Plating) zum Einsatz. | X | 758038 | ||
Aurocor® HSN | Aurocor® HSN ist ein schwachsaures Hochgeschwindigkeits-Goldverfahren für die Abscheidung von glänzenden, nickellegierten Goldschichten. Er ist speziell für die Selektiv- und Vollvergoldung von elektronischen und elektrischen Bauteilen in Hochgeschwindigkeitsanlagen, wie Banddurchzugsanlagen (reel-to-reel), zur Tamponvergoldung (Brush Plating) sowie zur Spotvergoldung (Jet-Plating) für Schichtstärken bis 10 µm Gold geeignet. | X | 758038 |