Hochleistungs Cu / Ni Beschichtung

Verfahren

Eigenschaften & Vorzüge

Steckverbindungen

Leadframes

IMDS

Hochleistungs Cu-Beschichtung

Cupracid® HSR

Cupracid® HSR wurde speziell für die saure Kupferabscheidung in Highspeed-Anlagen entwickelt. Dieser Elektrolyt eignet sich besonders für die Beschichtung von kompliziert geformten Teilen, die bedingt durch ihre Geometrie, in einem weiten Stromdichtebereich eine gleichmäßige Oberfläche aufweisen müssen.

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Hochleistungs Ni-Beschichtung

Ni-Sulphamate HS

Ni-Sulphamate HS ist ein Hochleistungs-Nickelverfahren, das speziell für die kontinuierliche Beschichtung von Bändern, Drähten, Steckverbindern und Leadframes in modernen Durchlauf- und Spotanlagen entwickelt wurde. Es kann ebenfalls für die Beschichtung von elektrischen und elektronischen Bauteilen, deren Schichten eine hohe Duktilität erfordern, in Gestell- und Trommelanlagen eingesetzt werden.

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