Hochleistungs Cu / Ni Beschichtung
Verfahren | Eigenschaften & Vorzüge | Steckverbindungen | Leadframes | IMDS | |
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Hochleistungs Cu-Beschichtung | Cupracid® HSR | Cupracid® HSR wurde speziell für die saure Kupferabscheidung in Highspeed-Anlagen entwickelt. Dieser Elektrolyt eignet sich besonders für die Beschichtung von kompliziert geformten Teilen, die bedingt durch ihre Geometrie, in einem weiten Stromdichtebereich eine gleichmäßige Oberfläche aufweisen müssen. | X | X | 736943 |
Hochleistungs Ni-Beschichtung | Ni-Sulphamate HS | Ni-Sulphamate HS ist ein Hochleistungs-Nickelverfahren, das speziell für die kontinuierliche Beschichtung von Bändern, Drähten, Steckverbindern und Leadframes in modernen Durchlauf- und Spotanlagen entwickelt wurde. Es kann ebenfalls für die Beschichtung von elektrischen und elektronischen Bauteilen, deren Schichten eine hohe Duktilität erfordern, in Gestell- und Trommelanlagen eingesetzt werden. | X | X | 748706 |
