Sn & Sn/Pb Legierungsschichten
Verfahren | Eigenschaften & Vorzüge | Steckverbindungen | Leadframes | IMDS | |
|---|---|---|---|---|---|
Sn Beschichtung | StannoPure® HSB | StannoPure® HSB ist ein Elektrolyt, der glänzende Reinzinnschichten abscheidet. Er wurde speziell für die Beschichtung von Bändern, Drähten, Steckverbindern und Leadframes in modernen Durchlauf- und Spotanlagen entwickelt. | X | 756885 | |
StannoPure® HSM | Die StannoPure® HSM Elektrolyte, wurden speziell für die Beschichtung von Bändern, Drähten, Steckverbindern und Leadframes mit matten Reinzinnschichten in modernen Durchlauf- und Spotanlagen entwickelt. | X | X | 756885 | |
Sn/Pb Beschichtung | Solderplate HSB | Solderplate HSB ist ein Zinn-Blei-Verfahren, dass zur Abscheidung von glänzenden Schichten für konventionelle Verfahren und für die Beschichtung von Bändern, Drähten, Steckverbindern und Leadframes in modernen Durchlauf- und Spotanlagen entwickelt wurde. | X | 756885 | |
Solderplate HSM | Solderplate HSM Elektrolyte wurden speziell für die konventionelle Beschichtung von Bändern, Drähten, Steckverbindern und Leadframes mit matten Reinzinnschichten in modernen Durchlauf- und Spotanlagen entwickelt. | X | X | 756885 |
