Sn & Sn/Pb Legierungsschichten

Verfahren

Eigenschaften & Vorzüge

Steckverbindungen

Leadframes

IMDS

Sn Beschichtung

StannoPure® HSB

StannoPure® HSB ist ein Elektrolyt, der glänzende Reinzinnschichten abscheidet. Er wurde speziell für die Beschichtung von Bändern, Drähten, Steckverbindern und Leadframes in modernen Durchlauf- und Spotanlagen entwickelt.

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StannoPure® HSM

Die StannoPure® HSM Elektrolyte, wurden speziell für die Beschichtung von Bändern, Drähten, Steckverbindern und Leadframes mit matten Reinzinnschichten in modernen Durchlauf- und Spotanlagen entwickelt.

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Sn/Pb Beschichtung

Solderplate HSB

Solderplate HSB ist ein Zinn-Blei-Verfahren, dass zur Abscheidung von glänzenden Schichten für konventionelle Verfahren und für die Beschichtung von Bändern, Drähten, Steckverbindern und Leadframes in modernen Durchlauf- und Spotanlagen entwickelt wurde.

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Solderplate HSM

Solderplate HSM Elektrolyte wurden speziell für die konventionelle Beschichtung von Bändern, Drähten, Steckverbindern und Leadframes mit matten Reinzinnschichten in modernen Durchlauf- und Spotanlagen entwickelt.

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