Beschichtung mit Trockenpulver

Substrate RCF / RRCF: ADEPT Technologie

Advanced Dielectric Epoxy Powder Technology (ADEPT)
ADEPT ist ein patentgeschützter und einzigartiger Prozess für die Herstellung von fortschrittlichen Dielektrika für HDI-Schaltungen und IC-Substrate, vorwiegend RCF oder RCC (harzbeschichtete Kupferfolien/-kaschierungen) und RRCF (vorverstärkte harzbeschichtete Kupferfolien). Bei diesem Fertigungsprozess entfällt die Verwendung von organischen Lösungsmitteln, da nur Trockenpulver verwendet wird.  
Atotechs ADEPT Prozess verwendet ein extrudiertes dielektrisches Harz, das in Pulverform auf die Kupferfolie aufgebracht wird. Durch den nachfolgenden Schmelzvorgang wird das Trockenpulver in eine in der “B”-Stufe (teilgehärtet) befindliche, gebrauchsfertige Harzschicht umgewandelt.  


Die technischen Vorteile von ADEPT:

  • Große Auswahl an Harzen für die Herstellung von Dielektrika mit idealen mechanischen und elektrischen Eigenschaften
  • Hohe Flexibilität in der RCF, RRCF Produktion ermöglicht ökonomische Fertigung von hoch spezialisierten Materialien
  • Schichtdickentoleranzen und -kontrollen bei dreifachem Industriestandard

Organische Lösungsmittel werden im Fertigungsprozess nicht verwendet, zu Gunsten umweltfreundlicher Endprodukte. Da keine Verflüchtigung stattfindet, werden CO2-Emissionen auf Null reduziert.
Produkte der ADEPT Familie sind halogenfrei (JPCA-01-1999) und erfüllen die UL 94 V0 Anforderungen.

Lösungsmittelfreie Pulverbeschichtungstechnologie (ADEPT)


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