Vialam® MV Serien

Vialam® MV Produkte sind Hochleistungs-Basismaterialien für den sequentiellen und nicht-sequentiellen Aufbau von HDI- Schaltungen und ultradünnen Aufbauten, unter anderem für Mobiltelefone, PDAs, GPS und IC-Substrate.

Vialam® MV-1000: Harzbeschichtete Kupferfolie (RCF/RCC)

Modernste RCF-Materialien für Mobiltelefone, PDAs und GPS.
Vorteile:

• Mittlerer Tg-Bereich für vielfältige Anwendungen, speziell Mobiltelefone
• Exzellente Widerstandskraft und Strapazierbarkeit beim Fall-Test
• Sehr geringer Gewichtsverlust bei oder über bleifreien Löttemperaturen, besteht 10 Zyklen bleifreies Reflow-Löten
• Ausgewogene Prozessparameter inklusive Dk und Df
• Hohe Kupferhaftung

Vialam® MV-2000: Glasgewebeverstärkte RCF

Die optimale Wahl für dünne dielektrische Aufbauten, bei denen die hohe elektrische Leistung mit hoher mechanischer Stabilität benötigt wird.

• geeignet für die meisten Anwendungen in den Bereichen Chip-Bestückung, Automobilindustrie und ultrafeine HDI-Schaltungen.
• Dk (1 GHz)    3,30
• tan δ        0.016
• mittlerer Tg-Bereich, schnell aushärtende Harzsysteme für ultimative Schichtdickenkontrolle
• Harzgehalt gesamt bis zu 85 %.
• Exzellentes Füllen von Bohrlöchern
• Ultradünne Glasgewebe
• Hohe Zersetzungstemperatur: > 400 °C
• Exzellente Beständigkeit gegen Feuchtigkeit

* MV 2000+: Auf Anfrage bieten wir eine spezielle butter coat Konstruktion an, um eine minimale, zuvor definierte Harzschicht zwischen Kupfer und Glasverstärkung abzuscheiden. Damit wird das Lasern von Leiterbahnen möglich, ohne das Glas zu beschädigen.

Vialam® MV-3000: biegbare glasfaserverstärkte RCF (in Entwicklung)

• Sehr dünnes (25 – 30 mm), einseitig kaschiertes Laminat (SSCL) für halbflexible Anwendungen (flex to fit)
• Erhältlich als B-Stufe (teilgehärtet) oder voll ausgehärtet; für Anwendungen voll ausgehärtet
• Flexibles Harz, mittlerer Tg-Bereich
• Harzgehalt bis zu 85 % möglich
• Ultrafeine Glasgewebe
• MIT Biegbarkeitstest 20 – 30 Biegezyklen mit 18 µm Kupfer