Mit dem von Atotech entwickelten Via²-Verfahren wird das Leiterbild durch Laserabtrag als Vertiefung im Dielektrikum erzeugt.
Für den Laserabtrag kommen sowohl fokussierte UV Laser als auch Eximerlaser im Maskenprojektionsverfahren zum Einsatz.

Mit dem Verfahren sind Feinstleiterstrukturen von 10µm realisierbar. In den sich anschließenden Bearbeitungsschritten PTH und chemisch Kupfer werden Oberfläche und Ausnehmungen des Substrates leitfähig gestaltet. Das vertiefte Leiterbild wird dann in einer horizontalen Uniplate IP2 Anlage mit einem speziellen Kupferelektrolyten und unter unter Anwendung ausgewählter Pulsparameter mit galvanischem Kupfer verfüllt. In einem abschließenden Planarisierungsschritt wird das auf den erhabenen Flächen des Substrates abgeschiedene Kupfer mit Ätzverfahren entfernt, so daß das vertiefte Leiterbild bündig mit der Substratoberfläche abschließt.

Schematischer Vergleich von Via² und SAP(Semi-Additive-Process) Verfahrensschritten