Schematischer Aufbau einer TFT-Zelle
Uniplate LB: Chemisch Kupfer Produktionsanlage für die horizontale Behandlung von Glassubstraten

Flachbildschirme: Metallisierung von Glassubstraten

Neuere Entwicklungen im Flachbildschirmbereich stellen höhere Leistungsanforderungen an die elektronischen Treiberschaltungen und die zugehörigen Leiterstrukturen. Dem kann durch Verwendung neuer Materialien und angepasster  Beschichtungsprozesse Rechnung getragen werden.

Atotech entwickelt nasschemische Prozesse zur Metallisierung von Transistorleiterbahnen. Neben technologischen (höhere Leitfähigkeit) und ökonomischen (Ersatz von kostenintensiven Sputter-  und CVD-Verfahren) Aspekten spielt dabei der Umwelt- und Gesundheitsschutz (Ausschluss von Formaldehyd, Verwendung biologisch abbaubarer Komplexbildner) eine wichtige Rolle.

Überblick über Substrate, für die nasschemische Beschichtungsverfahren getestet wurden:

Sie wünschen mehr Informationen? Bitte füllen Sie die Felder aus und klicken auf "Senden".