Umweltfreundliche Chemie

Durch die Anpassung der Herstellungsverfahren der Kunden an Atotechs umweltfreundliche Technologie, wird der Verbrauch an Rohstoffen, Chemie, Energie sowie Wasser gemindert und gleichzeitig die Prozessstabilität erhöht und somit eine Verbesserung der Produktqualität erzielt.

Pb-freie Oberflächenendschichten
Silber und Nickel-Gold-Endschichten ersetzen die SnPb-haltige Heißluftverzinnung.

EDTA-freies Chemisch Kupfer
Die Hightech-Verfahren von Atotech enthalten kein EDTA.

Biologisch abbaubare Reiniger
Netzmittel in sauren Reinigern werden vollständig biologisch abgebaut.

Halogenfreies Basismaterial
Atotech entwickelt ausschließlich halogenfreie Basismaterialien für die Leiterplattenherstellung.

Lösungsmittelfreie Substrat-Herstellung
Die ADEPT-Technologie gehört zu den einzigartigen Verfahren für die Herstellung von modernen Dielektrika (RCF und R-RCF). Zur Herstellung wird lediglich ein trockenes Pulver verwendet, wodurch auf organische Lösungsmittel komplett verzichtet werden kann. Jedes Marktanteil-% reduziert den jährlichen CO2-Ausstoß um 32 Tonnen und den Elektrizitätsverbrauch um 1 MWh.

Verbessertes Bonding
Durch den erhöhten Kupfergehalt von 45 g/l wird der Verbrauch an Kupfer und Chemie deutlich verringert, wodurch eine Abfallreduzierung von bis 50% im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren erreicht wird.

Cyanidfreies Zinkat für Al-Anschlusspads
Alkalische und saure Varianten.

Cyanidfreies Goldbad
Für Halbleiteranwendungen.