Uniplate Cu System - Horizontale Kupferbeschichtung

Uniplate CU war die erste horizontale galvanische Verkupferungsanlage auf dem Markt und wurde 1987 vorgestellt. Als Marktführer arbeitet Atotech kontinuierlich mit jeder neuen Systemgeneration an der Verbesserung von Qualität und Produktivität. Das reaktionsträge Anoden-System mit der die InPlate-, InPulse und InPulse 2-Module ausgestattet ist, ermöglicht eine Wartung ohne Unterbrechung der Produktion wegen des externen Kupfer-Lösetanks.

Die neuesten InPulse- und InPulse2-Beschichtungssysteme sind mit einzigartigen Pulsschaltern für den Pulse-Plating Betrieb ausgestattet, was zu einer hervorragenden Streuung sowie einer maximalen Produktivität führt.

Die Vernetzung der Pulse-Plating-Technologie und unlöslichen Anoden zur gleichen Zeit war wahrscheinlich eines der größten technischen Leistungen unserer Systemingenieure. Das erste System läuft erfolgreich seit 1997.

Die Besonderheiten unseres neuen Uniplate Cu Systems beinhalten unlösliche Anoden, Bipolare-Pulse-Plating mit Pulsgeneratoren und den InPulse Cu Kupferelektrolyten. Verglichen mit üblichem DC-Beschichtungen bietet das System eine bessere Oberflächenverteilung, besseres Streuvermögen und bessere Qualität. Dadurch ergeben sich Möglichkeiten die Kosten für Lötstoppmasken, Trockenfilme, Anodenmaterial, Ätzflüssigkeiten und Wartung zu reduzieren.

Das InPulse Cu System stellt einen großen Schritt dar hin zu verbesserter Qualität mit höherer Produktivität und bietet die einzigartige Möglichkeit die Kosten für Lötstoppmasken, Trockenfilme, Anodenmaterial, Ätzflüssigkeiten und Wartung zu reduzieren.

InPulse 2 - Die neue Dimension horizontaler Beschichtungstechnologie

Ständig steigende Anforderungen an die HDI- oder IC-Substrat-Produktionsprozesse erfordern innovative, zukunftsorientierte Lösungen. Das neue InPulse 2 Kupferbeschichtungssystem erweitert die Grenzen der horizontalen Platingtechnologie zu einer neuen Dimension. Atotechs Uniplate InPulse 2 ist das einzigartige horizontale Platingsystem, das nicht nur die Vorteile des weltweit erfolgreich installierten und produktionserprobten InPulse-System kombiniert, sondern ebenso eine Fülle an wichtigen technischen Verbesserungen, wie ein minimaler Anoden/Kathodenabstand, ein flächendeckendes Kontaktsystem, segmentierte Anoden, das universelle Transport System (UTS-xs) für ultra-flexible Materialbearbeitung und neue Klammersysteme für einen zuverlässigen Transport, bietet.

Uniplate InPulse 2 Plater für BMV-Filling und -Superfilling - Für die beste Leistung bei der Füllung von Blind Micro Vias

Das Uniplate InPulse2-System, kombiniert mit dem InPulse 2HF-Prozess, ist die beste Wahl, um Sacklochbohrungen zu füllen und gleichzeitig Durchgangsbohrungen gleichmäßig mit Kupfer zu beschichteten. Dieser Prozess ist auch ideal für die Beschichtung von Leiterplatten geeignet, die ausschließlich Blind Micro Vias aufweisen, dem sogenannten 'Superfilling'. 'Superfilling' scheidet auf der Substratoberfläche eine dünnst mögliche Kupferschicht ab und liefert unübertroffene Ergebnisse und höchste Produktivität. Selbst BMVs mit einem Durchmesser von 170 µm und einer Tiefe von 100 µm können ohne Einschlüsse und mit Vertiefungen von weniger als 10 µm gefüllt werden.

Uniplate InPulse 2THF Plater - Für das Füllen von Durchgangsbohrungen

Das Uniplate InPulse 2 System in Kombination mit dem InPulse 2THF Prozess ist geeignet um Durchgangsbohrungen mit Kupfer zu füllen.
Das TH Filling bietet ein hohes Kosteneinsparungspotential im Vergleich zum Hole Pluging Verfahren mit seinen vielen Arbeitschritten (Pluging, Aushärtung, Bürsten, Durchkontaktierung und zusätzliche Panelbeschichtung). Zu den weiteren Vorteilen gehören verkürzte Herstellungszeiten, weniger Prozessschritte, die dünne Kupferabscheidung auf der Oberfläche und somit Material- und Prozesskosteneinsparungen. Zusätzlich ergeben sich Qualitätsverbesserungen durch eine verbesserte Wärmeleitfähigkeit, verringerte Unterschiede beim Z-Achsen CTE und letztendlich eine höhere Zuverlässigkeit.

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