Uniplate LB, NP und Seleo CP - Alle Optionen für die Durchkontaktierung

Uniplate LB, das horizontale Durchkontaktierungsverfahren mit chemisch Kupferbädern setzt weltweit Maßstäbe.
Mehr als 180 Uniplate LB Anlagen werden für die Produktion von Leiterplatten aller Art (doppelseitige und Multilayer-Boards, HDI-Boards, IC-Substrates und Leiterplatten für SBU-Technologie) eingesetzt. Systemlösungen gibt es sowohl für dicke, ultradünne, kleine als auch große Formate.

Das neuste Uniplate LB System zeigt eine enorme Leistungssteigerung in der chemischen Verkupferung. Mit zahlreichen innovativen Merkmale erfüllt es die heutigen Anforderungen der Industrie:

• Chemische Kupfermodule mit Flutungssystemen der neusten Generation für besten Lösungsaustausch in BMV’s und TH’s
• Schnell abscheidende, gut streuende chemische Kupferbäder Printoganth H (EDTA-frei): 0,5 µm in 4 min.
• Aktivator Neoganth H für verbesserte Bedeckung und größeres Prozessfenster

Uniplate NP wurde für den Neopact Direktgalvanisierungsprozess konzipiert. Der Prozess basiert auf leitfähigem Palladium und eignet sich für alle Basismaterialien, einschließlich Teflon.

Mit Uniplate CP bietet Atotech ein 100% selektives Durchkontaktierungsverfahren auf der Basis leitfähiger Polymere. Diese Anlagen sind seit 1992 im Einsatz.

Erfahren Sie mehr über:

• Chemische Prozesse für Horizontales Chemisch Kupfer
• Chemische Prozesse für Direct Plating