Direktmetallisierung kann eine kostengünstige und umweltfreundlichere Alternative zu stromlosen Kupferprozessen für ausgewählte Anwendungsbereiche darstellen. Atotech hat hierfür zwei Prozesse im Lieferprogramm. Der Seleo CP Plus- und der Seleo CP E-Prozess sind Direktmetallisierungsprozesse auf Basis elektrisch leitfähiger Polymere. Der Neopact-Prozess basiert auf elektrisch leitfähigem Palladium. Beide Prozesse sind für horizontale und vertikale Anwendungen geeignet.

Unsere modernsten horizontalen Anlagensysteme Uniplate P/CP und Uniplate P/NP sind speziell für die Anwendung mit Seleo CP Plus bzw. Neopact ausgelegt und erzielen bei minimalen Umwelteinflüssen beste Produktionsergebnisse.

Seleo CP Plus ist ein sehr kurzer, umweltfreundlicher Prozess und eignet sich ideal zur Durchkontaktierung von Blind Micro Via und Durchgangsbohrungen in HDI-Schaltungen und Multilayern.

Der Seleo CP E Prozess ist ein kosteneffektiver Prozess für die Produktion von doppelseitigen Leiterplatten und Multilayern ohne Blind Micro Vias.

Eigenschaften und Vorteile

• Frei von Formaldehyd
• Cyanidfrei
• Sehr geringe Konzentration an Komplexmittlern
• Kurzer Prozess mit allen begleitenden Umwelteffekten
• Weniger Prozesschemie notwendig
• Geringere Abwassermengen im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren

Mit dem Neopact-Prozess lassen sich nahezu alle Basismaterialien durchkontaktieren. Diese Eigenschaft macht den Prozess zur idealen Wahl für die Produktion von HDI-Schaltungen, Multilayern und Flex /Starrflex-Schaltungen.

Eigenschaften und Vorteile

• Frei von Formaldehyd
• Cyanidfrei
• Gute Belegungs- und Haftungseigenschaften auf einer Vielzahl von Basis- und Sondermaterialien
• Anwendbar in Vertikal- und Horizontalanlagen
• Geeignet für Blind Micro Via-Technologie