Warenträger nach der chemisch Kupferabscheidung
Prozessübersicht für die vertikale Verkupferung
Chemisch Kupferabscheidung mit Printoganth
Chemisch Kupferabscheidung mit Printoganth PV -
Sehr gute Bedeckung und Metallstreuung bei herausfordernden BMVs
Noviganth LS Plus

Vertikale Verkupferung

Atotech verfügt über zwei Jahrzehnte Erfahrung mit vertikaler Verkupferung in der Leiterplattenindustrie. Wir bieten fortschrittliche Technologien und kosteneffiziente Prozesse für SAP-Anwendungen, HDI-Schaltungen, Multilayer und Flex/Starrflex-Schaltungen.


Produktübersicht

Printoganth MV Plus ist ein bewährter Prozess, der die beste Antwort auf die technologischen Herausforderungen an die Verkupferung in der IC-Substratherstellung bietet.

Printoganth PV E ist ein langsam bis mittelschnell abscheidendes chemisch Kupferbad, das entwickelt wurde, um die besten Ergebnisse bei der HDI- und MLB-Produktion zu erzielen. Die gute Haftfestigkeit und die geringe Blasenbildung, die mit Printoganth PV E Prozess erreicht wird, sind auf dem Markt einmalig. Aufgrund dieser Eigenschaften ist dieser Prozess ideal für die Produktion von Materialien mit hohen Tg Werten und Sondermaterialien geeignet.

Noviganth LS Plus wurde optimiert, um maximale Kostenvorteile zu erreichen. Es hat einen dazugehörigen Desmear-Prozess, der maximale Leistung zu geringsten Kosten bietet.

 

Semi Additive Prozess (SAP)

Printoganth MV Plus ist der vertikale Verkupferungsprozess, der unter Massenproduktionsbedingungen die Anforderungen von Semi Additive Processing (SAP) in bester Weise erfüllt. Zusatzsysteme für die automatische vollständige Prozesskontrolle gewährleisten eine konstante, zuverlässige Leistung bei höchster Sicherheit.

Der Printoganth MV Plus-Prozess

  • Bester Prozess für SAP, MSAP und AMSAP mit ABF, BT PCF und anderen modernen Materialien
  • Spezielle Vorbehandlung und ionische Aktivierung für die beste Bedeckung bei minimaler Palladiumbelegung
  • Blasenfreie chemisch Kupferabscheidungen mit guter Oberflächenverteilung

Eigenschaften und Vorteile:

  • Geringe innere Spannungen gewährleistet eine blasenfreie Abscheidung auf typischen SAP-Substraten
  • Einzigartige ionische Aktivierung führt zu einer guten Bedeckung bei minimaler Palladiumbelegung und geringer Restleitfähigkeit und ermöglicht so feinste Leiterbahnbreiten und Abstände
  • Spezielle Zusätze erreichen eine gute Glasbedeckung, die eine maximale Flexibilität resultiert - zuverlässige Produktion auf SAP- und FR4-Substraten auf der gleichen Linie
  • Umweltfreundlicher Prozess - cyanidfreier Stabilisator und ein EDTA-freies System
  • Automatisierte vollständige Prozessüberwachung gewährleistet eine konstante, hochzuverlässige Leistung bei maximaler Sicherheit.


Hochmoderne Materialien und flexible/starr-flexible Anwendungen

Printoganth PV E ist ein chemisch Kupferbad für die Anwendung in Vertikalanlagen, welches Ihnen eine außerordentlich gute Bedeckung und Haftfestigkeit in Verbindung mit höchster Zuverlässigkeit selbst auf den anspruchsvollen Basismaterialien bietet.

Der Printoganth PV E Prozess

  • Umweltfreundliche chemisch Kupferprozess auf Tartratbasis
  • Cyanidfreier Stabilisator
  • Spannungsarme Niederschläge mit gleichmäßiger Kristallstruktur
  • Ionische Aktivierung mit minimaler Pd-Belegung. Dadurch werden Tooling Hole Plating-Probleme vermieden
  • Robuster Prozess mit konstanter Leistung und verlängerter Lebensdauer

Eigenschaften und Vorteile:

  • Beste Haftfestigkeit auf den meisten Basismaterialien selbst bei Tg FR4, Polyamide, PTFE und BT-Materialien
  • Kostengünstig
  • Abscheidegeschwindigkeit von 0,5 - 0,6 µm in 10 Minuten
  • Sehr gute Metallstreuung in BMVs und bei Durchgangsbohrungen

  

Standard HDI und MLB

Noviganth LS Plus bietet eine gute Balance zwischen Kosteneffektivität und Produktzuverlässigkeit. Er ist einfach zu bedienen und sehr robust, was ihn für eine hochvolumige Produktion mit geringer bis mittlerer Leiterplattentechnologie auszeichnet.

Der Noviganth LS Plus-Prozess

  • EDTA-basierter Prozess
  • Cyanidfreie Aktivierung
  • Ionische Aktivierung führt zu minimalen Pd-Rückständen, wodurch Tooling Hole Plating-Probleme vermieden werden

Eigenschaften und Vorteile:

  • Sehr kostengünstig
  • Einfache Handhabung
  • Abscheidegeschwindigkeit von 0,5 - 0,6 µm in 10 Minuten
  • Robuster Prozess mit konstanter Leistung und verlängerter Lebensdauer