Chemisch Nickel / chemisch Palladium / Sudgold (Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold, ENEPIG)

Einer Verbund-Endoberfläche, die schon vor mehr als zehn Jahren eingeführt wurde, wird heute wegen ihrer Fähigkeit zur mehrfachen bleifreien Lötung und zur Drahtbondung (sowohl mit Al- als auch mit Au-Drähten) immer mehr Beachtung geschenkt. Sie besteht aus der Schichtfolge Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold (ENEPIG). Sprödbrüche beim Verlöten von BGAs werden mit dieser Schichtkombination ebenfalls sicher vermieden.

Eine andere mögliche Anwendung von ENEPIG ist der Ersatz der Secondary Image Technique (SIT), welche normalerweise für HDI-Leiterplatten in Mobiltelefonen eingesetzt wird.
Mit SIT wird die Leiterplatte mit zwei verschiedenen Endoberflächen selektiv beschichtet: OSP für die Verlötung von BGAs und ENIG als Kontaktmaterial für Tastaturen.
Mit ENEPIG kann die Produktion verkürzt werden, da nur noch eine Endoberfläche aufgebracht wird und keine zeitweilige Schutzmaske mehr notwendig ist, um die Pads, welche nach dem SIT-Verfahren mit OSP beschichtet werden sollen, bei der Ni-Beschichtung vor der Vernicklung zu schützen.

Atotech entwickelte drei Optionen für Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold (ENEPIG). Sie werden unter den Verfahrensbezeichnungen Cerabond, Universal ASF und Aurotech PEP von Atotech angeboten.

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