Chemisch Zinn
Stannatech – der Industriemaßstab im Bereich chemisch Zinn für bleifreies Löten und für die Einpresstechnik
In der Elektronikindustrie wird chemisch Zinn als zuverlässige Oberfläche für Leiterplatten und IC-Substrates sehr geschätzt. Diese Endoberfläche findet in vielen Marktbereichen Einsatz, wie z. B. in der Automobilindustrie, der Telekommunikationsbranche sowie in der Industrie- und Unterhaltungselektronik.
Mit mehr als 160 Anwendern ist Stannatech das am häufigsten eingesetzte chemisch Zinnbad weltweit. Stannatech eignet sich sowohl für vertikale als auch für horizontale Verfahren. Für horizontale Verfahren bieten wir sowohl die Anlagentechnik als auch die Chemie an. Durch die Zusatzgeräte Crystallizer und ConStannic werden eine gleichbleibende Badstabilität und konstante Produktionsergebnisse gewährleistet.
Mit dem Anti-Whisker-Additiv wird Whiskerwachstum erfolgreich gemäß der IPC-Spezifikation vermieden und erfüllt somit die Anforderungen der Automobilindustrie. Durch den speziellen Prozessschritt Ionix SF wird die Oberflächenkontamination drastisch minimiert. Der Prozessschritt PostDip 270 vermeidet die Gelbfärbung der Zinnschicht während des bleifreien Lötens unter atmosphärischen Bedingungen. Ionix SF ist der Standardprozessschritt für horizontale und vertikale Stannatech Verfahren, wohingegen PostDip 270 speziell für Atotechs Stannatech Horizon Prozesse angeboten wird.
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