Verminderung der ionischen Kontamination

Ionix SF

Moderne chemisch Zinnverfahren verfügen über einen Nachbehandlungsschritt, der die ionische Kontamination der Leiterplatten vor dem letzten Spül- und Trocknungsvorgang weit unterhalb der in der IPC-Spezifikation J-STD-001-D erlaubten Grenze (von 1,56 µg NaCl equ./cm²) auf weniger als 0,5 µg/cm² reduziert. Sind Leiterplatten mit Chlorid, Bromid, Na+ und/oder organischen Säuren kontaminiert, können Fehler wie z. B. Korrosion, Metallmigration und Kurzschlüsse in elektronischen Geräten entstehen. Um den Kontaminationsgrad zu ermitteln, wird die Leiterplatte mit Lösungsmittel gespült und die Leitfähigkeit der Spüllösung gemessen. Der ermittelte Wert in µg NaCl equ./cm² entspricht der durchschnittlichen ionischen Kontamination und darf gemäß IPC-Speziiikation J-STD-001-D den Höchstwert von 1,56 µg NaCl equ./cm² nicht überschreiten. Anwender von Chemisch Zinn haben den Höchstwert jedoch auf 0,5 µg NaCl equ./cm² gesenkt.

Diese Methode zum Ermitteln der ionischen Kontamination ist mittlerweile ein gängiges Verfahren im Zusammenhang mit der chemisch Zinnbeschichtung. Als Hauptgrund für die Kontamination der Leiterplatte wird die Lötstoppmaske angesehen, mit klar erkennbarer Abhängigkeit vom Lötstoppmasken-Typ.