Stromlos Nickel / Sudgold (Electroless Nickel /Immersion Gold, ENIG)
Atotech verfügt über langjährige Erfahrungen mit ENIG-Verfahren für die Massenproduktion. Aufgrund der Bedürfnisse und Anforderungen der Leiterplattenindustrie und der OEMs, entwickelte Atotech diverse ENIG-Verfahren, die inzwischen im Markt eingeführt sind. Wir bieten beispielsweise ENIG-Verfahren an, die den Besonderheiten der Beschichtung von Feinstleiterbahnen, der Produktion von flexiblen Leiterplatten und der Anwendung bestimmter Trockenresiste gerecht werden. Atotechs ENIG-Prozesse scheiden planare Schichten mit hoher Gleichmäßigkeit der Schichtdicke ab. Dies ist eine der Voraussetzungen für sicheres Aluminium- und Golddrahtbonden. Muss in einer Fertigung die Produktion häufig unterbrochen werden, können durch unsere Dummyplating-freien AuNic Prozesse Zeit und Kosten eingespart werden.
Die durch Atotech entwickelten ENIG-Verfahren ermöglichen:
- bleifreies Mehrfachlöten in Luft
- Anwendungen, die empfindlich gegenüber die durch das Goldbad verursachte Korrosion sind
- Dummyplating-freie stromlos Nickel Prozesse
- die duktile NiAu-Beschichtung von flexiblen Leiterplatten
- das Beschichten von Feinstleiterbahnen
- Trockenresist-Anwendungen
- den Einsatz von NiAu auch in rauer Arbeitsumgebung
- die Massenproduktion
- das Aluminiumdrahtbonden (in der Schichtfolge Nickel/Palladium/Gold auch das Golddrahtbonden)
Beim ENIG-Verfahren erfolgt die Abscheidung gleichmäßig auf der freigelegten Kupferschicht, den Durchgangsbohrungen und in den Blind Micro Via, auch bei Leiterplatten mit hohem Aspekt-Ratio. Die ENIG beschichteten Durchgangsbohrungen und Blind Micro Via verfügen durch die abgeschiedene stromlose Nickelschicht über eine hohe mechanische Stabilität. Anders als beim HASL-Verfahren und seinen Alternativen bildet sich beim ENIG keine übermäßig dicke intermetallische Phase auf dem Kupfer aus, die zu Problemen führt. Die Oberfläche ist auch nach mehrfachen bleifreien Lötvorgängen noch lötfreudig. Höhere Peak-Temperaturen während der bleifreien Lötung führen weder zu Verfärbungen noch zu Oxid-Bildung auf der Oberfläche.
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