Nickelschichtdicke: Vor und nach Produktionsunterbrechung. Dummy-Plating freie Arbeitsweise
Der AuNic mittelphosphorhaltige ENIG Prozess

AuNic: Atotechs Dummy-Plating-freier ENIG-Prozess

Anfang 1990 erregte die Verbundwerkstoffbeschichtung, bestehend aus chemisch Nickel-Phosphor und Sudgold, die Aufmerksamkeit der Bestückungsindustrie. Heute wird die ENIG-Oberfläche neben anderen Vorteilen vor allen Dingen wegen ihrer Planarität, der Möglichkeit des Mehrfachlötens, der einfachen Nachbehandlung, der Bondbarkeit (mit Aluminiumdraht) und der aus Edelmetall bestehenden Oberfläche für Kontakte geschätzt. Die ENIG Oberfläche verfügt über einzigartige Eigenschaften.

Heutzutage wird die ENIG Oberfläche immer mehr und öfter auch aus Kostengründen eingesetzt. AuNic bildet eine gleichmäßige Nickelschicht mit mittlerem Phosphoranteil durch ein stromloses Nickelbad und eine reine Goldschicht durch ein Sudgoldbad. AuNic-Schichten  zeichnen sich vor allen Dingen durch eine exzellente Oberflächenbenetzung während des Lötvorgangs aus.
Bei herkömmlichen ENIG Prozessen muss nach einem Neuansatz des Nickelbades und nach Produktionsunterbrechungen ein Dummy-Plating durchgeführt werden, um das Bad ausreichend zu aktivieren und somit Beschichtungsfehler auszuschließen. Aufgrund des Dummy-Platings kommt es jedoch zu einer Produktionsunterbrechung, die eine reduzierte Produktionskapazität mit zusätzlichen Kosten und einen erhöhten Chemieverbrauch zur Folge hat.

Atotechs neuste Entwicklung, der AuNic Prozess, umgeht das Dummy-Plating. Aufgrund seiner Formulierung ist nach einem Neuansatz kein Dummy-Plating notwendig, da das Bad nach längeren Stillstandszeiten durch ein Additiv reaktiviert wird.
 
AuNic - Der Prozess
AuNic kann in eine bestehende ENIG Anlage integriert werden. Der AuNic Prozess umfasst die 5 Prozessschritte: Reinigen, Mikroätzen, Aktivierung, Abscheiden von stromlos Nickel und Sudgold.

 

Eigenschaften und Vorteile:

  • Dummy-Plating-freies stromlos Nickelbad
    -> geringerer Chemikalienverbrauch
    -> Höhere Anlagenausnutzung
  • 6 MTO für das stromlos Nickelbad
    -> Höhere Anlagenausnutzung
  • Geringe Goldkonzentration im Sudgoldbad (1 g/l)
    -> geringere Edelmetallkosten
  • profitiert von Atotechs umfangreichen Produktionserfahrungen mit ENIG-Prozessen
    -> Hervorragend geeignet für On/Off Produktionsabläufe

 

Additiv kontrolliertes Verfahren

Das AuNic-Additiv erhöht die Badaktivität nach Stillstandszeiten für einen sofortigen Produktionsstart ohne Dummy-Plating.