TPCA Show 2010

14. September 2010

Vom 20. – 22. Oktober findet die TPCA-Messe 2010 in der Taipei Nangang Exhibition Hall in Taipei, Taiwan statt.

Die TPCA-Messe setzt ihre Schwerpunkte im Bereich Anlagentechnologie für die Elektronik, Materialien und Herstellungstechnologien für Leiterplatten, sowie für die Bestückungsindustrie. Es werden sowohl konventionelle als auch umweltfreundliche Materialien und Technologien vorgestellt.
Die begleitende Technische Konferenz IMPACT wird zum 5. Mal abgehalten und bringt Forscher, Ingenieure und Experten zusammen. Hierbei werden die neuesten Technologien und Trends der Leiterplattenfertigung vorgestellt und diskutiert.

Wir bieten begleitende Präsentationen zu den drei folgenden Themen an:

  • Elektrolytisch abgeschiedene Lötdepots für die Nächste Generation der Flip Chip Lötkontakte
  • Vorteile von Nicht-ätzenden Haftvermittler-Verfahren für Hochfrequenzanwendungen
  • Reines Palladium in ENEPIG-Endoberflächen - Physikalische Eigenschaften der Palladiumschicht und ihr Einfluss auf die Lötbarkeit und das Drahtbonden

Unsere Highlights auf der Messe sind:

  • Neue Systemtechnologien für 2010
  • TTS - Berührungsfreies Transportsystem für Horizontalanlagen
  • Printoganth P Plus - Neues Chemisch Kupferbad für High End Leiterplatten in Horizontalanlagen
  • Printoganth SAP - Chemisch Kupferverfahren für Semi-Additive Technologie in Horizontalanlagen
  • InPro A300 - Galvanisch Kupferbad für vertikale Durchlaufanlagen zum Füllen von Sacklochbohrungen
  • Inpulse 2THF - Pulse Plating Kupferbad zum Füllen von Durchgangsbohrungen für IC/CSP-Substrate
  • PallaStrip IC - Cyanid-freier Palladium-Stripper
  • Secure HFz - Nicht-ätzender Haftvermittler für IC-Substrate & Hochfrequenzanwendungen
  • Universelle Endoberfläche (ENEPIG) - NiPdAu Verfahren für Lötanwendungen und Golddrahtbonden
  • Aurotech Flex - ENIG-Prozess mit verbesserten Eigenschaften hinsichtlich der Biegeeigenschaften
  • Additive RFID-Antennen-Prozess
  • Metallisieren von Glas-Substraten - Prozesse für künftige Anforderungen
  • VIALAM Series - Fortschrittliche Basismaterialien und Substrate Resiste und spezielle Lackprodukte
  • SolderFill - Elektrolytisch abgeschiedene Lötdepots
  • Via² –Technologie für WL - CSP Anwendungen
  • Komplette Prozesslösungen für
    - Fortschrittliche Herstellungstechnologien Verpackungstechnologie
    - Flex und Starr-Flex-Anwendungen

Wir freuen uns Sie auf der TPCA-Messe begrüßen zu können. Gerne diskutieren wir mit Ihnen unsere neuesten Technologien und über die Herausforderungen, die wir für das Jahr 2010 sehen.

Für weitere Informationen bezüglich der Messe klicken Sie bitte hier:
www.tpca.org.tw/page_view.aspx=

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