Da sich die Elektronikindustrie stets weiter entwickelt und die Anforderungen an die Miniaturisierung zunehmen, steigt auch die Nachfrage nach modernen Leiterplatten und IC-Substrates dramatisch. Zusätzlich wächst durch den Bedarf an umweltfreundlichen Produkten und Verfahren die Nachfrage nach modernen Produktionstechnologien.

In der Vergangenheit wurde die Veränderung und Vorbehandlung von Oberflächen eher als einfacher, nebensächlicher Prozess betrachtet. Heute ist die Oberflächenbehandlung in der Leiterplattenherstellung vorrangig, da die Industrie ein immer größer werdendes Interesse an mehr Leistungsfähigkeit der Leiterplatte hat. Die einfache, gewöhnliche Chemie reicht nicht mehr aus, um hohe Produktionserträge mit spitzentechnologischer Leistung zu erzielen. Atotechs Oberflächenbehandlung bietet erprobte und praktikable Lösungen für heutige und zukünftige Anforderungen.

Die Atotech Oberflächenbehandlung umfasst die Prozessschritte Bonding Enhancement, fortschrittliche Oberflächenvorbereitung, Entwickeln und Strippen von Photoresist und Metal Resist.

Erfahren Sie mehr über:

• Bonding Enhancement
• Fortschrittliche Oberflächenvorbereitung
• Strippen von Photo Resist
• Strippen von Metal Resist