Bonding Enhancement

In der Vergangenheit wurden zur Innenlagenbehandlung vor dem Verpressen Prozesse mit reduziertem Schwarzoxid eingesetzt. Jedoch wurden diese Prozesse aufgrund der bedingten Anwendung in Horizontalanlagen, wie der Pink Ring-Problematik und den Einschränkungen beim Handling (Beschädigungen der Schicht) mehr und mehr durch alternative Bonding-Prozesse angepasst. Durch die langjährige Erfahrung bietet Atotech sowohl Prozesse mit reduziertem Schwarzoxid als auch alternative Bonding Prozesse an.

Multibond – Schwarzoxid Prozesse

Multibond ist unser einfacher dreistufiger Schwarzoxid-Prozess mit verbesserten Hafteigenschaften auf Innenlagen bei der Herstellung von Multilayern. Der Multibond-Prozess verfügt über ein großes Prozessfenster bezüglich Temperatur und Behandlungszeiten. Das flexible System ermöglicht die einzelnen Schritte auf die gewünschten Anforderungen abzustimmen. Optional kann die Schwarzoxidschicht mit dem Multibond SR Arbeitsschritt kombiniert werden, um Fehlerbilder wie Pink Ring oder Wedge Voids zu vermeiden.

BondFilm® - Alternative Bonding Prozesse

Bondfilm ist der Atotech Standard-Prozess zur Innenlagenbehandlung vor dem Verpressen. Bondfilm erzeugt eine metallorganische Schicht mit einer hohen chemischen Beständigkeit. Atotech bietet als Systemlieferant den Bondfilm-Prozess in abgestimmten Horizon Horizontalanlagen an. Diese Systeme erfüllen die gegenwärtigen Anforderungen hinsichtlich des Transports dünnster Materialien, sicherer Lösungsaustausch in Bohrungen und einer einfachen Prozessüberwachung.

Secure HFz

Secure HFz ist ein neuartiger Prozess zur Haftungsverbesserung für die Produktion von IC-Substraten und Chip Carriern. Secure HFz ist im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren ein nicht-ätzender Prozess für den Einsatz in Horizontalanlagen mit vergleichbaren oder verbesserten Schichteigenschaften. Durch die Verwendung von Silanverbindungen für den Haftungsverbund ist es nicht erforderlich die Kupferoberfläche durch einen Ätzprozess aufzurauen. Dadurch ändert sich die Geometrie der Leiterzüge nicht, was gerade bei Hochfrequenzanwendungen von höchster Wichtigkeit ist.

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