BondFilm

BondFilm® ist der Atotech Standard Prozess zur Innenlagenbehandlung vor dem Verpressen. Der BondFilm® Prozess raut die Kupferoberfläche der Innenlagen mit einer Ätzrate von 1,2 – 1,5 μm mikrofein auf und erzeugt gleichzeitig auf der Oberfläche eine gleichmäßig braune metall-organische Schicht. Die maximale Schichtdicke (200 bis 300 Ångstrom) wird erreicht, wenn ein Gleichgewicht zwischen Bildung und Auflösen erreicht ist.

Der Haftmechanismus beim Verpressen beruht auf einer mechanischen Verankerung aufgrund der erzeugt Mikrostruktur und einer chemischen Bindung der metall-organischen Schicht zum verwendeten Prepreg. 
 

BondFilm® - Der Prozess

Das BondFilm® Verfahren besteht aus drei Prozessschritten, die entweder vertikal oder horizontal angewendet werden können::

Alkalischer Reiniger – Der BondFilm® Reiniger ALK ist ein effektiver alkalischer Reiniger für die Entfernung von Schmutzpartikeln und Kontaminierungen z. B. in Form von Fingerabdrücken und Rückständen von Photoresisten.

Aktivieren – Nach dem Reinigen der Kupferoberfläche folgt die Vorbehandlung durch BondFilm® Aktivator, um die Oberfläche für den Anätzschritt vorzubereiten. Zusätzlich schützt der Aktivator das nachfolgende BondFilm® Arbeitsbad vor Einschleppungen.

BondFilm® – Die aktivierte Kupferoberfläche wird mit BondFilm® behandelt, um eine metall- organische Schicht zu bilden.

Unter normalen Prozessbedingungen dauert die Behandlung mit dem BondFilm® Prozess in Horizontalanlagen ungefähr 3
Minuten inklusive Spülen und Trocknen.

Eigenschaften und Vorteile

• Kurzer, dreistufiger Prozess
• Niedere Prozesstemperaturen
• Stabiler Prozess mit großem Arbeitsbereich
• Horizon Horizontalanlagen für dünnste Materialien
• Beste Säurebeständigkeit
• Hohe Lagerfähigkeit vor dem Verpressen
• Gleichbleibende Haftwerte ohne Anpassung der Pressparameter
• Kein Pink Ring und Wedge Voids
• Geringere Prozesskosten bei erhöhten Ausbeuten im Vergleich zu herkömmlichen Schwarzoxidverfahren
• Hohe Kupferbelastung (bis 50 g/l bei BondFilm® HC)