Multibond – Schwarzoxid Prozesse

Das Oxidieren der Kupferoberflächen vor dem Verpressen der Innenlagen ist eine wichtige Grundvoraussetzung für die Produktion
qualitativ hochwertiger Multilayer. Die Oxidschicht gewährleistet gute Haftungseigenschaften zwischen der Innenlage und dem
Prepreg. Mit diesem Prozess können alle Anforderungen in Bezug auf die Fertigung hoher Lagenanzahl, Fine Line Technik ,
Mikrovia- und Sacklochbohrungen erfüllt werden. Atotech hat seine Schwarzoxid Prozesse kontinuierlich weiterentwickelt um durch eine gleichmäßige, feinkörnige Oxidschicht beste Haftwerte zu erzielen. 

Multibond SR

Multibond SR ist ein Prozessschritt zur Nachbehandlung der mit Multibond erzeugten Schwarzoxidschicht. Dabei wird diese Kupferoxidschicht zur besseren Säurebeständigkeit reduziert ohne dabei die Hafteigenschaften zu verschlechtern.

Cu²⁺ + 2e^- > Cu⁰
Cu¹⁺ + 1e^- > Cu⁰

Die Formulierung von Multibond SR beugt der Eigenzersetzung der Aktivstoffe während Produktionsstillstand vor und verhindert darüber hinaus ein Auskristallisieren der Konzentrate während der Lagerung. Die verbesserte Säurebeständigkeit ist besonders wichtig, wenn zur Durchkontaktierung Direktmetallisierungsverfahren eingesetzt werden.

Eigenschaften und Vorteile

• Gleichmäßige Oxidschicht auf allen Kupferfolien
• Beste Säurebeständigkeit
• Kein Pink Ring
• Keine Wedge Voids
• Kein Auskristallisieren der Aktivstoffe bei Lagerung bis 1 °C
• Großes Arbeitsfenster
• Geringer Produktionskosten bei erhöhter Qualität