Secure HFz

Der Secure HFz Prozess ist ein nicht - ätzender Haftvermittler Prozess auf Basis von Silan zur Verbesserung der Haftwerte insbesondere für die Produktion von hochdichten Chip Carriern. Mit zunehmender Komplexität der Chip Carrier steigt die Nachfrage nach nichtätzenden Haftvermittlern welche die Geometrie und Oberfläche der Leiterzüge nicht verändern.

Nach der Reinigung wird durch Ladungsaustausch eine dünne, gleichmäßige Zinnschicht auf der Kupferoberfläche abgeschieden. Anschließend wird selektiv auf der Zinnschicht eine sehr dünne Silanschicht aufgebracht. Da dieser Prozess keine Ätzschritte enthält, wird die Kupferoberfläche geometrisch nicht verändert.

Bei der Herstellung von IC Substraten und Cip Carrier werden mit dem Secure HFz Prozess vergleichbare oder bessere Haftwerte, wie mit alternativen „ätzenden“ Haftvermittler Prozessen, erzielt.

Haftwerter von verschiedenen Prepregs mit Secure HFz behandelter Kupferoberfläche: