Fortschrittliche Oberflächenbehandlung

Die ständig steigenden Anforderungen an die Leiterplattentechnologie erhöhen auch die Anforderungen an die Fertigungsprozesse. Bleifreie mehrfach Reflow Lötprozesse erfordern eine bessere Haftung der Lötstoppmaske. Immer feinere Leiterzüge und Abstände erfordern eine immer bessere Haftung vom Photoresist bei der Herstellung von Innen- und Außenlagen. Atotech bietet hierfür eine Vielzahl an Prozessen an, die speziell auf diese spezifischen Anforderungen hin entwickelt wurden.

CupraEtch

CupraEtch Prozesse werden für die Oberflächenbehandlung von Kupfer bei Fineline Leiterplatten eingesetzt. CupraEtch erzeugt eine gleichmäßige aufgeraute Kupferoberfläche und gewährleistet dadurch eine hervorragende Haftung von Photoresist und Lötstoppmaske. Atotech bietet als Systemlieferant die CupraEtch Prozesschemie, Horizontalanlage und Kontrolleinheiten aus einer Hand.

Secure HFz

Secure HFz kann neben der Innenlagenbehandlung vor dem Verpressen auch als exzellenter Haftvermittler für Lötstoppmasken eingesetzt werden. Da dieser Prozess keinen Ätzschritt beinhaltet, kann er auch für die Produktion von IC Substrates eingesetzt werden. Die Oberflächentopographie nach der Behandlung mit Secure HFz verfügt über genau dieselbe Geometrie wie vor der Behandlung.

BondFilm LDD

Mit dem BondFilm® LDD Prozess können in einem Arbeitsgang die Kupferkaschierung und das Dielektrikum mit dem CO2 Laser gebohrt werden. Zusätzlich zu der verbesserten Laser Absorption gewährleistet BondFilm® LDD gleichmäßige Bohrlochdurchmesser, reduziert Kupferspritzer und neigt zu weniger Wedge Voids. Der BondFilm® LDD Prozess eignet sich sowohl für das Laser Drilling Verfahren als auch für die Innenlagenvorbehandlung vor dem Verpressen von Multilayern. Beide Anwendungen können in einer Horizontalanlage abgedeckt werden.

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