BondFilm® LDD – Vorbehandlung für das CO2 Laserbohren

Der BondFilm® LDD Prozess von Atotech wird als Vorbehandlungsschritt vor dem Laser Direct Drilling Verfahren eingesetzt. Mit dem BondFilm® LDD Prozess kann in einem Arbeitsgang die Kupferkaschierung und das Dielektrikum mit dem CO2 gebohrt werden. Nach der Vorbehandlung mit einem Reiniger und dem BondFilm® Aktivator, erzeugt BondFilm® LDD auf der Kupferoberfläche eine metall - organische Schicht. Diese Oberfläche erhöht die Absorption der CO2 Laserenergie.

Der BondFilm® LDD Prozess eignet sich sowohl für Laser Drilling Verfahren als auch für die Innenlagenvorbehandlung vor dem Verpressen von Multilayern und kann sowohl für Horizontal- als auch in Vertikalanlagen eingesetzt werden.

Eigenschaften und Vorteile

• Verbesserte Absorption der Laserenergie auf der Kupferoberfläche
• Gleichbleibende Bohrlochgröße
• Reduzierte Kupferspritzer
• Geringere Tendenz zu Wedge Voids
• Atotech Systemtechnik – Anlage und Prozesschemie aus einer Hand