TinSolv & SolderStrip

Die zweistufigen Metallstripper von Atotech bieten eine hohe Stripgeschwindigkeit mit den größtmöglichen Metallbeladungen. Dieser Prozess wurde für einen dauerhaften Einsatz entwickelt und erzeugt eine Kupferoberfläche, die für alle weiteren Prozesse verwendbar ist. Der Vorteil dieses Verfahrens ist, dass unabhängig von der Schichtverteilung, die Chemie der ersten Stufe das Metall sehr schnell bis zur intermetallischen Schicht auflöst und die chemische Reaktion dann stoppt. So wird ein ungewollter Angriff auf die Kupferschicht verhindert. Die Metallbeladung in der ersten Stufe kann bis zu 200g/l, ohne merkliche Schlammbildung, betragen. Durch die Reaktion in der ersten Stufe und die vollständige Entfernung der Sn-Schicht liegt die intermetallische Schicht gleichmäßig auf der gesamten Leiterplatte vor. Die zweite Prozessstufe entfernt die verbleibende intermetallische Schicht vollständig. Dadurch wird das Problem des unterschiedlichen Kupferangriffs, welcher bei einstufigen Prozessen oft üblich ist, verhindert.

Eigenschaften und Vorteile

• Schnellster Prozess weltweit (zusammen mit Uniplate)
• Bis zu zweimal schneller als herkömmliche Sprühverfahren
• Hohe Stripgeschwindigkeit
• Perfektes Metall Strippen selbst in kleinen Bohr- und Sacklöchern
• Geringe Wartung von Düsen aufgrund geringer Schlammbildung
• Automatische Prozesskontrolle und -management durch Dichteregelung
• Höchste Produktivität und Qualität bei geringen Kosten