Atotech entwickelte und initialisierte die horizontale Verkupferung und hat damit das Beschichtungsverfahren in der Leiterplatten-
industrie auf ein neues Level angehoben. Diese auf höchstem Niveau angesiedelte Technologie bietet zusammen mit der Uniplate InPulse 2-Anlage die Komplettlösung für alle Aspekte der HDI-Schaltungen – von der herkömmlichen Produktion in hohen Stromdichtebereichen bis zum Verkupfern von Blind-Micro-Vias und Durchkontaktierungen.

Atotech bietet Systemlösungen mit Uniplate InPulse-Anlagen und auch Technologien für die vertikale Verkupferung im Pulse- oder Gleichstromverfahren - für herkömmliches sowie Blind-Micro-Via Verkupfern.

Das Verfahren und die entsprechende Vorbehandlung sind für Kupfer- und Zinnbäder, sowie für elektrolytisch Nickel und Gold verfügbar. Für jedes Verfahren gibt es das passende Produkt.

Erfahren Sie mehr über:

• Horizontale Verfahren - InPulse 2 Technologie
• Vertikale Verfahren – Verkupfern mit Gleichstrom und Pulse
• Zinn Fotoresiste
• Elektrolytisch Nickel und Gold