Atotech entwickelte und initialisierte die horizontale Verkupferung und hat damit das Platingverfahren in der Leiterplattenindustrie auf ein neues Level angehoben. Diese auf höchstem Niveau angesiedelte Technologie bietet zusammen mit der Uniplate InPulse 2-Anlage die Komplettlösung für alle Aspekte der HDI-Schaltungen – von der herkömmlichen Produktion in hohen Stromdichtebereichen bis zum Verkupfern von Blind-Micro-Vias und Durchkontaktierungen.

Atotech bietet Systemlösungen mit Uniplate InPulse-Anlagen und auch Technologien für die vertikale Verkupferung im Pulse- oder Gleichstromverfahren - für herkömmliches sowie Blind-Micro-Via Verkupfern.

Das Verfahren und die entsprechende Vorbehandlung sind für Kupfer- und Zinnbäder, sowie für elektrolytisch Nickel und Gold verfügbar. Für jedes Verfahren gibt es das passende Produkt.

Erfahren Sie mehr über:

• Horizontale Verfahren - InPulse 2 Technologie
• Vertikale Verfahren – Verkupfern mit Gleichstrom und Pulse
• Zinn Fotoresiste
• Elektrolytisch Nickel und Gold