Horizontalanlagen: InPulse 2 – der Standard für horizontales Verkupfern

Mit der InPulse 2 Anlagentechnik werden starre und flexible Leiterplatten zuverlässig transportiert. Ebenso können ultradünne Basismaterialien von bis zu 25 µm Dicke mit 9 µm Kupferfolie und Reel-to-Reel Anwendungen mit dieser Anlagentechnik bearbeitet werden. Das neue Pulse-Gleichrichtersystem erlaubt individuelle Einstellungen und Überwachung der einzelnen Anodensegmente für eine optimale Oberflächenverteilung bei höchstmöglichen Stromdichten.

Segmentierte Anoden und Klammern mit großen Kontaktstellen gewährleisten beste Metallisierungsergebnisse auf dünnen Substraten. Die auf der Basis von hydro-dynamischen Studien neu entwickelte Flutungstechnik ermöglicht durch einen verbesserten Lösungsaustausch hervorragende Ergebnisse bei der Verkupferung von Sachloch- und Durchgangsbohrungen.

InPulse Anlagen für die Massenproduktion von Hightech-Leiterplatten

Die Vorteile von InPluse Platern für horizontales Verkupfern machten diese Prozesstechnik innerhalb der letzten Jahre zum Technologierführer für die Produktion von HDI-Schaltungen. Bis heute wurde mehr als 500 InPulse Plater weltweit ausgeliefert. Verglichen mit vertikalen Anlagen verfügen diese Horizontalanlagen über eine Vielzahl von Vorteilen, speziell bei den stetig wachsenden und sich ändernden Herausforderungen bezüglich feinerer Linien und kleineren Bohrlöchern.

Vorteile von Horizontalanlagen:

Kompaktere und leichtere Anlagen gegenüber Vertikalanlagen: weniger Platzbedarf und geringere Deckenbelastung
Keine Gestelltechnik: Kostenersparnis beim Entmetallisieren und der Wartung
Verwendung von unlöslichen Anoden vermeidet Produktionsunterbrechungen für die Anodenwartung
Höhere Flexibilität bei Anlagenerweiterungen und Modifikationen
Ökonomische Vorteile durch einfaches automatisches Be- und Entladen
Hoher Automatisierungsgrad reduziert Anwendungsfehler
Geringerer Bedarf an Luft, Wasser und Abwasser führen zu Energieersparnis und reduzierten Umweltauswirkungen
Verbesserte MTBF und MTTR
Zuverlässiges Verfahren, ideal geeignet für alle Produktionsanforderungen
Fähig, ultradünne Materialien mit dünnen Kupferfolien von bis zu 1 µm zu bearbeiten
Nass-in-Nass-Fertigung zwischen Uniplate Durchkontaktierungsanlagen und Inpluse Platern für die Produktion von HDI-Schaltungen
Anwendbare Stromdichten bis zu 12 A/dm², abhängig vom Basismaterial

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