Horizontales Verkupfern von Sackloch- und Durchgangsbohrungen

Standardanwendungen

Horizontales Verkupfern mit Pulse Plating und unlöslichen Anoden bei Stromdichten bis zu 12 A/dm² ermöglicht höchste Metallstreuung in Durchgangsbohrungen und Sacklöchern (BMV). Durch die exzellente Oberflächenverteilung und gute Metallstreuung Oberfläche zu Bohrloch ergibt sich eine hohe Produktivität.  Die Kupferbäder von Atotech für das horizontale Verkupfern sind speziell für die Inpulse 2 Anlage entwickelt worden. HDI-Schaltungen mit Durchgangsbohrungen und BMV auf einer Leiterplatte können hier mit besten Resultaten gefertigt werden.
Die Additive verfügen über eine hervorragende Stabilität. Dadurch entstehen auch unter Pulse-Plating-Bedingungen keine gefährlichen Abbauprodukte.

Eigenschaften und Vorteile

• Optimale Produktionsergebnisse durch beste Oberflächenverteilung
• Anwendbare Stromdichten bis zu 12 A/dm²l
• Fehlerfreie Produktion von Blind Micro Via aufgrund optimaler Vorbehandlung
• Frequenzgeregelte Flutungssysteme geben einen bestmöglichen Lösungsaustausch in BMV und Durchgangsbohrungen
• Die Kupferniederschläge sind feinkörnig und haben ein lachsfarbenes, mattes bis halbglänzendes Aussehen. Die Kupferschichten sind sehr duktil und haben eine gute Zerreisfestigkeit.