Horizontales Füllen von Sacklöchern (BMV)

InPulse 2 – Prozess für das Füllen von BMV und Verkupfern von Durchgangsbohrungen

Die Einführung der Via-in-Pad-Technologie wird zunehmend durch die Notwendigkeit immer dichter angeordneter BGAs (ball grid arrays) beeinflusst. Mit einem zuverlässigen BMV Filling Prozess, ohne Einschlüsse von Prozesschemie, können hochdichte Leiterplattendesigns in Via-in-Pad-Technologie ohne Lötfehler hergestellt werden. Weitere Eigenschaften der Via-in-Pad Technologie sind Vorteile im  Wärmemanagement und bei Hochfrequenzanwendungen. Mit der Entwicklung sequenzieller Aufbauten (SBU Technologie) zur Herstellung von Multilayer können durch gefüllte BMV sogenannte Stacked Vias und Via-in-Pad Technologien eingesetzt werden. Letztendlich führt das BMV Filling mit Kupfer zu einer Erhöhung der Zuverlässigkeit der Leiterplatte inklusive der Bauteile und zu Vorteilen beim Bestückungsprozess.

Die Arbeitsbedingungen und Anlagentechnologie von InPulse2 Platern ermöglichen eine gleichmäßige Kupferabscheidung und sind dadurch besonders zum Füllen von BMV geeignet.

Inpulse 2HF – Füllen von BMV

Das InPulse 2HF Kupferbad ist zusammen mit dem Inpulse 2 Kupfer Plater ein produktionssicheres und bewährtes Fertigungssystem für das Füllen von Blind Micro Via und Verkupfern von Durchgangsbohrungen. Die Kombination von unlöslichen Anoden, dem Atotech Redox-System und der InPulse 2 Prozesschemie gewährleistet eine lange Badstandzeit, selbst bei hohem Produktionsvolumen. Dieses Kupferbad kann sowohl für Blind Micro Via Filling in Verbindung mit dem Verkupfern von Durchgangsbohrungen oder nur für Blind Micro Via Filling verwendet werden.

Systemtechnik - InPulse 2HF Elektrolyt in Verbindung mit dem InPulse2 Plater liefert beste Ergebnisse bei der HDI Blind Micro Via Filling Produktion:

• Exzellente Oberflächenverteilung durch die InPulse 2 Plater für gleichmäßiges Blind Micro Via Filling
• Hohe Badstabilität für lange Standzeiten bei laufender Produktion
• Geeignet für Blind Micro Via Filling und das Verkupfern von Durchgangsbohrungen auf einer Leiterplatte
• Die Kupferniederschläge erfüllen alle Zuverlässigkeitsstandards für gefüllte Blind Micro Via
• Hohe anwendbare Stromdichten – im Vergleich zu vertikalen Verfahren

Sollen nur Blind Micro Via gefüllt werden, empfehlen wir unseren patentierten “Superfilling” Prozess.

Erfahren Sie mehr über: Horizontales Superfilling