Horizontales Füllen von Durchgangsbohrungen

Inpulse 2THF

Mit dem Atotech Inpulse 2 THF Prozess können chemisch verkupferte Durchgangsbohrungen mit Kupfer gefüllt werden und somit aufwendige sogenannte Resin-Plugging-Verfahren, bei denen Durchgangsbohrungen mit Harz gefüllt werden, ersetzen.

Durch das Füllen mit Kupfer verbessern sich die thermischen Eigenschaften der Leiterplatten. Bei der Standardtechnik haben die Füllstoffe (Harze) ein wesentlich schlechteres thermisches Verhalten (Z-Achsen CTE) gegenüber Kupfer.

Der Inpulse 2 THF Prozess wird als Nass-in-Nass-Prozess zusammen mit Uniplate Durchkontaktierungsprozessen betrieben und reduziert so das Plattenhandling und erhöht die Ausbeuten. Der Inpulse 2 THF Prozess bestehend aus Anlage und Chemie ist ideal für das Füllen von Durchgangsbohrungen in dünnen Substraten mit einer Kupferkaschierung ≤5 μm geeignet.

Eigenschaften

• Füllen von Durchgangsbohrungen bei minimaler Kupferabscheidung
• Exzellente Oberflächenverteilung
• Verkupfern und Füllen von Durchgangsbohrungen in einer Horizontalanlage
• Geeignet für Substrate bis zu einer minimalen Dicke von 50 µm mit  ≤5 μm Kupferkaschierung
• Verbesserte Zuverlässigkeit durch Wegfall des Ungleichgewichts des Z-Achsen CTE bei harzgefüllten Bohrungen
• Deutlich geringere Produktionskosten im Vergleich zu herkömmlichen Harz-Plugging-Technologien
• Kostenersparnis hinsichtlich Kupfer, Lötstoppmasken, Ätzprozess und Arbeitszeit