- GX13 Basismaterial laserstrukturiert – mit Genehmigung von Amkor
- Querschliff von verkupferten Laserstrukturen
Horizontales Trench Filling für ultrafeine Strukturen – Via² Technologie
Der innovative Via² Prozess basiert auf einem Laserverfahren. Hierbei werden Sacklöcher und Leiterstrukturen mittels Laserabtrag in das Substrat eingebracht und mit einem speziell entwickelten Metallisierungsverfahren verkupfert.
Der Via² Prozess bietet eine Vielzahl an Vorteilen und schafft so die Möglichkeit, die fortschreitenden Anforderungen der Chip Packaging Industrie (wie zum Beispiel Leiterbahnbreiten kleiner 10 µm) zu erfüllen.
Eigenschaften und Vorteile
- Weniger Prozessschritte -> weniger Umweltauswirkungen
- Reduziert die Anzahl von Bohrungen und Lagen bei IC-Substrates -> Kostenersparnis
- Optimierte die elektrischen Leistungsparameter -> Möglichkeit weiterer Miniaturisierung
Das enorme Wachstum und der Bedarf an einer durchschlagenden Technologie im Sektor der Flip-Chip-Packaged-Technologie trug dazu bei, dass durch die gemeinschaftliche Zusammenarbeit zwischen Amkor Technologie, seinen Lieferanten und Atotech ein Durchbruch in der Substratherstellung erlangt werden konnte. Betrachtet man diese Technologie näher, werden die Vorteile und die Möglichkeit der merklich kleineren Leiterbahnabstände, wie sie in der Chip Packaging Industrie heutzutage erforderlich sind, ersichtlich.