Füllen von Sacklochbohrungen in Vertikalanlagen

Das Füllen von lasergebohrten Sacklochbohrungen mit Kupfer wurde ursprünglich von der IC-Chip-Carrier-Industrie angewendet und ist in diese Technologie bis heute Standard. Auch für die Produktion von HDI-Leiterplatten wird dieses Verfahren aufgrund der hohen Nachfrage nach schnelleren, kleineren und hochleistungsfähigen Elektronikgeräten eingesetzt.

Erhöhte Leiterbahndichten, geringere Leiterbahnabstände, kleinere Durchgangsbohrungen und Sacklochbohrungen sind die Merkmale dieser HDI-Leiterplatten.

Inplate DI2

Inplate DI2 ist das Verfahren zweiter Generation für das Füllen von Sacklochbohrungen in Vertikalanlagen mit unlöslichen Anoden.

Eigenschaften und Vorteile:

• Gleichmäßige gute Oberflächenverteilung durch unlösliche Anoden
• Gleichzeitiges Verkupfern von Sackloch- und Durchgangsbohrungen
• Kein Rückgang der Fülleigenschaften innerhalb der langen Badstandzeit
• Anwendbar für Panel- und Pattern-Plating
• Feinkristalline, glänzende Niederschläge