Vertikale Anlagentechnik

Kupferbäder für Gleichstrom- und Pulse Plating Anwendungen

Sämtliche Kupferbäder von Atotech erfüllen die höchsten Anforderungen in Bezug auf Zuverlässigkeit und Produktivität und verfügen über ein großes Arbeitsfenster. Alle prozessrelevanten Komponenten sind analysierbar.
Wir liefern Kupferbäder für hohe, mittlere und niedere Stromdichten sowohl für Gleichstrom- als auch für Pulse-Plating-Anwendungen in Vertikalanlagen.
Zusätzlich stellen wir für Panel- oder Pattern-Plating Kupferbäder zum Füllen von Sacklöchern und Metallisieren von Durchgangsbohrungen in einem Arbeitsschritt bereit.

Atotech DYNAPLUS Vertikalanlagen für die Leiterplattenproduktion

In Deutschland hergestellte Anlagentechnik mit hoher Produktivität und Zuverlässigkeit. Diese Anlagen sind für alle Fertigungsverfahren in Panel- und Pattern-Plating mit Metallresist-Technik geeignet.

Eigenschaften und Vorteile

Kupferbäder für Panel- und Pattern-Plating für Gleichstrom- und Pulse-Plating-Anwendungen
Zinn- und Zinnbleibäder als Metallresist
Optimale Oberflächenverteilung durch die Anwendung von Schwimmblenden und passiven Blenden an den Diaphragma-Rahmen.
Ein spezielles Klammersystem erlaubt die Anwendung von hohen Stromdichten und ermöglichen eine automatische Be- und Entladung, daraus ergibt sich eine höhere Produktivität und Einsparungen beim Metallstrippen der Klammerkontakte.

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