Vorbehandlungsverfahren – Saure Reiniger und Anätzen

CupraPro – Exzellente Reinigung vor der Verkupferung

Die sauren Reiniger der CupraPro-Produktfamilie benetzen und deoxidieren  die gesamte Kupferoberfläche. Aufgrund der geringen Oberflächenspannung werden selbst die feinsten Strukturen benetzt und gereinigt. Zusätzlich lassen sich die Reiniger einfach abspülen und sind mit allen gegenwärtigen Metallisierungsverfahren kompatibel. Alle CupraPro-Reiniger verfügen über eine vergleichbare Oberflächenspannung zu Hochleistungskupferbädern und eignen sich sowohl für Panel- als auch für Pattern-Plating. Spezielle Anforderungen, wie z. B. die Vorbehandlung von IC-Substrates, können mit CupraPro erfüllt werden.

Biologisch abbaubare saure Reiniger erfüllen die heutigen Umweltanforderungen

Der saure Reiniger CupraPro S2 (EU) erfüllt die gegenwärtigen EU-Vorschriften für biologisch abbaubare Reiniger, ohne dabei Einschränkungen bezüglich der Reinigungs- und Benetzungseigenschaften zur verlieren.

Ätzreiniger Securiganth

Die Kombination aus dem sauren Reiniger CupraPro und dem Ätzreiniger Securiganth gewährleistet die bestmögliche Oberflächenvorbehandlung. Der Ätzreiniger eignet sich sowohl für Panel- als auch für Pattern-Plating und entfernt Verunreinigungen von der Kupferoberfläche ohne den Resist anzugreifen. Die Ätzreiniger von Atotech sind frei von Komplexbildnern. Da die Ätzreiniger kein Wasserstoffperoxid enthalten, besteht kein Risiko von Gasblasen auf der Substratoberfläche. Der Ätzreiniger Securiganth entfernt Oxidschichten und raut die Kupferoberfläche mikrofein auf, wodurch die Haftung der nächsten abgeschiedenen Schicht sichergestellt wird. Der Ätzreiniger Securiganth C verfügt über eine konstant niedrige Ätzrate und erzeugt eine ideale Oberflächentopographie für die nachfolgenden Prozessschritte.