Verkupferung mit Reverse Pulse Plating in Vertikalanlagen

Mittels Reverse-Pulse-Plating kann das Metallisierungsergebnis durch die Wahl der Stromparameter deutlich optimiert werden

Beim Reverse-Pulse-Plating folgt auf eine längere kathodische Phase periodisch eine kurze anodische Phase mit einer 2,5- bis 3- mal höheren Stromdichte. In Abhängigkeit von der lokalen Stromdichte entstehen dadurch Polarisations- und Beschleunigungseffekte. Diese führen letztendlich zur einer besseren Oberflächenverteilung und Metallstreuung Oberfläche/Bohrung.

Cuprapulse XP7

Cuprapulse XP 7 ist die neueste Entwicklung von Atotech für das Reverse Pulse Plating Verfahren:

Eigenschaften und Vorteile:

• Kupferniederschläge mit hervorragenden physikalischen Eigenschaften
• Sehr stabile Kupferelektrolyte ohne die Bildung gefährlicher Abbauprodukte
• Großes Arbeitsfenster
• Kann mit aggressiven Reverse-Pulse-Parametern für bestmögliche Metallstreuung betrieben werden
• Gute Metallstreuung und Einebnungsverhalten, abhängig von den verwendeten Pulse-Parametern
• Feinkörnige, matte bis halbglänzende Niederschläge, abhängig von den verwendeten Pulse-Parametern