Verkupfern mit Gleichstrom in Vertikalanlagen

Cupracid Elektrolyte können in allen handelsüblichen Vertikalgestellanlagen und Vertikaldurchlaufanlagen mit Lufteinblasung oder Eduktoren eingesetzt werden. Die Palette der Kupferbäder deckt sowohl die Anforderungen für die Massenproduktion bei hohen Stromdichten als auch die Anforderungen für die Produktion von hochlagigen Multilayern mit höchstmöglichem Aspekt Ratio bei niederen bis mittleren Stromdichten ab.

Mit der kontinuierlichen Entwicklung unserer Elektrolyte erfüllen wir alle Anforderungen unserer Kunden hinsichtlich Qualität, Prozesszuverlässigkeit und Produktionskosten. Kundenzufriedenheit ist unser höchstes Ziel.

Cupracid TP Produktfamilie

Die Cupracid TP Kupferbäder verfügen über eine sehr gute Metallstreuung Oberfläche/Bohrung bei Stromdichten zwischen 1,4 A/dm² und 3,5 A/dm². Selbst bei Leiterplatten mit einem hohen Aspekt Ratio kann die Behandlungszeit durch die hohe anwendbare Stromdichte deutlich  verkürzt werden und ermöglicht so eine erhöhte Produktivität. Die verbesserte Metallstreuung und Oberflächenverteilung führt außerdem zu Einsparungen bei den Kupferanoden und der Lötstoppmasken, deren Preise in den letzten 12 Monaten stark angestiegen sind. Somit sind durch den Einsatz eines Cupracid TP Kupferbades deutliche Kosteneinsparungen erzielbar.

Die Elektrolyte verfügen über eine geringe Oberflächenspannung, so dass sie für die Bearbeitung von Leiterplatten mit hohem Aspekt Ratio bei Durchgangsbohrungen und Sacklöchern gut geeignet sind. Weiterhin verhindert die geringe Oberflächenspannung Oberflächendefekte, die auf anhaftende Luftblasen zurückzuführen sind.

Cupracid TP Elektrolyte können sowohl für Panel- als auch für Pattern-Plating verwendet werden. Darüber hinaus eignen sich diese Elektrolyte auch für die Herstellung von Back Panels. Hierbei wird ein modifizierter Elektrolyt verwendet, z. B. für Leiterplatten von 10 mm Dicke.

Cupracid TP für mittlere bis hohe Stromdichten

• Stromdichtebereich zwischen 1,4 A/dm² und 3,5 A/dm²
• Hervorragende Metallstreuung Oberfläche/Bohrung auch bei hohen Stromdichten
• Geeignet für Panel- und Pattern-Plating mit Standard-Vertikalanlagen
• Vollständiges Benetzen von Sacklöchern und Durchgangsbohrungen mit hohem Aspekt Ratio durch eine geringe Oberflächenspannung

Cupracid TP1 für niedere bis mittlere Stromdichten

Der Cupracid TP1 Elektrolyt gehört zur Cupracid TP Familie und wurde für die Anwendung bei niederen Stromdichten optimiert.

• Stromdichtebereich zwischen 1,0 A/dm² und 2,0 A/dm².
• Geeignet für Verfahren mit geringer Kupferkonzentration für eine bestmögliche Streufähigkeit

Cupracid CV2

Der Cupracid CV2 Elektrolyt wird in vertikalen Durchlaufanlagen bei der Anwendung hoher Stromdichten eingesetzt.

• Speziell entwickelt für die Verwendung in vertikalen Durchlaufanlagen in hohen Stromdichtebereichen
• Exzellente Streufähigkeit für höchstmöglichen Durchsatz
• Geeignet für Lufteinblasung und Eduktoren.
• Geringe Oberflächenspannung für vollständiges Benetzen von  Feinleitern
• Duktile, glänzende Kupferniederschläge