Vertikales Zinnplating

Sulfotech
Sulfotech verfügt über die beste Streufähigkeit im DC Plating Modus, jedoch über den geringsten Resist-Empfindlichkeitsgrad. Dies ist sehr wichtig für die Verarbeitung von dickeren Boards, kleineren Bohrlöchern und Blind Micro Via. Die Elektrolyte können auch mit Eduktoren verwendet werden. Sulfotech Elektrolyte basieren auf Schwefelsäure oder Methansulfonsäure. Die Variante mit Methansulfonsäure ermöglicht die Verwendung von Titankörben, was zu einem ökonomischeren Zinnplating und einem umweltfreundlichen Ressourceneinsatz führt. Die Variante mit Schwefelsäure erzielt bei Verwendung von Zirkoniumkörben vergleichbare Ergebnisse.

Tinpulse
Tinpulse ist der innovative Prozess für Zinnplating und verfügt über alle Vorteile des Pulse Plating Verfahrens für die Metallresist Abscheidung. Tinpulse basiert auf Methansulfonsäure und verfügt hinsichtlich der Oberflächenverteilung sowohl auf der Oberfläche als auch in den Durchgangsbohrungen und Blind Micro Via über enorme Vorteile. Verglichen mit Verfahren im DC Modus können hier sehr viel höhere Stromdichten verwendet werden und führen zu einer höheren Produktivität. Die Abscheidungen von Tinpulse verfügen auch bei hohen Stromdichten über eine hohe Zuverlässigkeit mit unübertroffener Streufähigkeit und Oberflächenverteilung, wodurch weniger Produktionskosten entstehen und zuverlässigere Stripp- und Ätzergebnisse erzielt werden können.