Berlin TechCenter

Neues Anlagenkonzept, Semitool Cintillio ist bereit für stromlose Metallabscheidung

Um die hohen Anforderungen der Halbleiterindustrie an die stromlose Metallabscheidung hinsichtlich Selektivität und Korrosionsfestigkeit bei gleichzeitig hohen Fertigungsraten sicher zu stellen, erweitert das TechCenter Berlin sein Angebot, Demos und Qualifikationen auf produktionsnahen Tools fahren zu können, mit der Inbetriebnahme der Semitool Cintillio. Weiterhin bietet das TechCenter Berlin ECD (Cu; Sn; Au) Demo-Plating und Lösungen für Advanced Wafer Level Packaging Anwendungen auf Semitool Raider und NEXX Tools.