Atotech bietet für die Wafer-Beschichtung hervorragende Produkte mit überragender Qualität und Service für die Halbleiterindustrie an.

Atotech hat sich dazu verpflichtet, innovative und nachhaltige Technologien zu entwickeln und zu implementieren, die es unseren Kunden ermöglichen Produktionskosten zu minimieren, ihren ökologischen Fußabdruck zu verringern und ihre Effizienz zu verbessern. Als Marktführer in der Leiterplatten- und IC-Substrate-Industrie weitet Atotech sein Produktportfolio kontinuierlich aus und entwickelt Technologien für die Lösungen von morgen.

Atotechs Semiconductor Produktportfolio bietet Chemie- und Prozesslösungen für die moderne Wafer-Metallisierung, von der Wafer Level Packaging Technologie bis hin zu Chip Interconnects. Dies beinhaltet alles, von den Chipsteckverbindungen bis hin zur WLP-Technologie. Elektrochemische und chemische Abscheidungstechnologien werden verwendet, um Kupfer, Nickel, Gold, Palladium und Zinn abzuscheiden. Dies reicht von Anwendungen über den Damascene-Prozess, die Pad-Oberflächenbehandlung bis hin zur Beschichtung von Through Silicon Vias (TSV) für die 3D-Integration.

Produkte für die elektrochemische Metallabscheidung:

• Everplate Kupfer für Damascene Interconnects
• Spherolyte Kupfer für Pillars, Redistribution Layers (RDL) und TSV
• Spherolyte Nickel und Zinn für Pillar Protection und Solder Joint-Technologie

Produkte für die chemische Metallabscheidung:

• Xenolyte Nickel, Palladium und Gold für die Pad-Metallisierung, Wire Bonding und Soldering
• Stannolyte Immersion Zinn für Copper Pillar Sidewall Protection