Stromlose Abscheidung für die Pad-Metallisierung: Xenolyte

Das Xenolyte-Portfolio beinhaltet Lösungen für die Reinigung, die Aktivierung der Vorbehandlung und Metallisierungschemie für die stromlose Abscheidung von Nickel, Palladium und Gold bei der Padmetallisierung. Xenolyte-Produkte werden für die Under Bump Metallization (UBM) zur Verbindung von Solder Balls, Wire Bonds und Wedge Bonds verwendet. Der Xenolyte Nickel-, Palladium- und Goldprozess bietet eine Korrosionsschutzschicht für die Underlaying Interconnects und Solder Joint Connections zum IC-Substrat. Basiskontakte und Lötstellenkontakte mit den IC-Substraten.

Die Nickelschicht fungiert als Diffusionssperre und bietet Schutz gegen die Bildung von Kirkendall-Voids. Die Palladium- und Goldschicht verbessert die Haftung beim Löten und Bonden, zusätzlich dient sie als Oxidationsschutz.

Der stromlose Xenolyte UBM-Prozess kann für Aluminium- und Kupferpads verwendet werden. Die Vorbehandlung unterscheidet sich allerdings für Kupfer und Aluminium. Xenolyte ist kompatibel zu Standard Aluminium- und Golddrahtbonds, ebenso wie zu Copper Wire Bonding.

Eigenschaften und Vorteile

Die Anforderung der Industrie an UBMs sind robuste und stabile Verbindungen mit geringen Widerständen zum IC-Substrat. Mit der bewährten Xenolyte-Technologie, im Vergleich zur traditionellen Sputtertechnik, erfüllt der folgende Prozess die Anforderungen an die Abscheidung bei bemerkenswert geringen Kosten.

• Verstärkte Haftung zwischen der UBM und den IC-Substraten
• Robustes Bond Pad für Wire Bonding
• Stress minimierter Metal Stack
• Verbesserte Zuverlässigkeit mit reinem Palladium für die Wire Bonding-Technologie
• Prozessflexibilität zur Verwendung von Aluminum, Gold und Kupfer Wire Bonding

Um den Wunsch der Halbleiterbranche nach umweltfreundlichen Lösungen zu erfüllen, hat Atotech innovative Produkte für UBM-Anwendungen entwickelt. Xenolyte bleifrei Nickel und cyanidfrei Gold machen es unseren Kunden möglich, umweltfreundliche Produktionslösungen zu implementieren.