Der robuste Prozess, der speziell auf die Anforderungen der Hartchromanwender im Bereich Tiefdruckzylinder entwickelt wurde, produziert glatte Abscheidungen mit extrem hoher Härte für alle Tiefdruckanwendungen. Die hohe Leistungsfähigkeit von GravurChrome® führt zu beträchtlichen Energieeinsparungen. GravurChrome® enthält die neue T.C.C. Technologie, die auf den Betrieb von Anlagen mit Platin/Titan-Anoden optimiert ist.

Die T.C.C. Technologie reguliert zuverlässig den Cr(III)-Gehalt im Arbeitsbad, ohne dass ein zusätzliches Ionenaustauschsystem oder umweltschädliche Pb-Anoden und Pb-Zusätze installiert werden müssen. Eine reduzierte Metallkontamination und eine verbesserte Leitfähigkeit des Bades führen durch die T.C.C. Technologie zu Energieeinsparungen und einer längeren Standzeit des Bads sowie zu verbesserten Abscheidequalitäten.

Weitere Prozesse wie CuFlex® Rotogravure für sauer Kupfer vervollständigen die Produktpalette für die Zylinderbehandlung.

Eigenschaften und Vorteile:

• Hohe Stromausbeute
• Hohe Abscheidegeschwindigkeit
• Geringerer Energieverbrauch
• Robuster Prozess, einfache Prozessüberwachung
• Integrierte T.C.C. Technologie
• Geringere Cr(III) Kontaminierung
• Komplett bleifreies Verfahren