Leadframe-Aufrauung

MoldPrep HMC

Der ultimative Prozess zur Haftungssteigerung für die MSL-Verbesserung
Um eine Minderung der MSL-Leistungsfähigkeit von modernen IC-Bauteilen zu verhindern, werden Leadframes angeraut und bieten so eine bessere mechanische und chemische Bindung für eine gute Haftung mit der Spritzgussmasse. Atotechs MoldPrep HMC-Prozess hat sich zum Industriestandard für höchste MSL-Leistungsfähigkeit entwickelt.

Zinnbeschichtung

Niveostan SL,
Stannopure® HSM

Reinzinnbeschichtung auf Outer Leads bei minimalem Whiskerrisiko
Beide Prozesse sind von der Industrie anerkannte Hochgeschwindigkeitssysteme für die Abscheidung von matten Reinzinnschichten. Diese zeichnen sich durch beständige physikalische/ chemische Eigenschaften aus und verringern die Bildung von Whiskern über einen weiten Stromdichtebereich (1 - 50 A/dm²). Ebenfalls sind diese Schichten besonders gut zu löten. Es wird ein Additiv verwendet, das auch bei höheren Temperaturen stabil ist.

Ultradünnes Ni/Pd/Au

Aurocor® PPF,
Pallacor® HT

Kontrollierte Abscheidung von ultradünnem Ni/Pd/Au
Durch reproduzierbares, genaues, lineares Abscheidungsverhalten (auch bei minimalen Beschichtungszeiten) eignen sich Aurocor® PPF und Pallacor® HT insbesondere für die Beschichtung von Preplated Leadframes, und verbinden dabei Funktionalität mit Kosteneffizienz.

Silberbeschichtung mit höchster Geschwindigkeit

Silvertech HS

Höchste Geschwindigkeit bei der Ring-, Spot- und Punktbeschichtung mit Silber – Eine Alternative mit geringem freien Cyanid-Gehalt
Silvertech HS ist Atotechs Alternative für die Hochgeschwindigkeitsabscheidung von matten Silberschichten auf Leadframe-Oberflächen. Der Prozess erfüllt die strengen Anforderungen der Industrie in Bezug auf anwendbare Stromdichte (bis zu 100 A/dm²), Golddrahtbondbarkeit, pH-Beständigkeit und Resistenz gegenüber Abbauprodukten.