Edelmetalle für einen verlässlichen Einsatz

Kontaktstecker mit Edelmetalloberflächen sind durch ihre Härte und Verschleißfestigkeit über einen weiten Schichtdickenbereich zuverlässig, bei jeglichen Bedingungen. Reinzinnschichten mit geringer innerer Spannung bei hervorragender Lötbarkeit und minimaler Neigung zur Bildung von Whiskern werden unentbehrlich für alle industriellen Anforderungen. Basierend auf intensive Studien wie etwa zur Whiskerbildung, hat Atotech innovative Lösungen entwickelt:

Funktionelle Oberflächen für Steckverbinder

Process	Produkt	Eigenschaften
3D-MID-Technologie		Atotech bietet ein vollständiges Beschichtungssystem für die 3D-MID-Technologie an, einschließlich Vor- und Nachbehandlung. Dies umfasst hochentwickelte Kupfer-, Nickel- und Goldelektrolyte.
Beschichtung mit Gold und Goldlegierungen	Aurocor® HS	Unübertroffene Geschwindigkeit bei der Abscheidung von Hartgold - Beschichtungsraten von bis zu 20 µm/min; hohe Abscheideraten erhöhen die Kapazität   und Rentabilität von Bandanlagen - Aurocor® HSC (kobaltlegiert), Aurocor® HSF (eisenlegiert), Aurocor® HSN (nickellegiert)   sind die erste Wahl für die Beschichtung von gestanzten und massiven Anwendungen.
Beschichtung mit Palladium und Palladium- legierungen	Pallacor® HT, Pallacor® HSNS	Palladiumbeschichtung mit höchster Effizienz bei geringster Porosität - Reinpalladiumprozess Pallacor® HT erzeugt glänzende Schichten - Kosteneffektivität mit Palladium-Nickel-Legierungen: Pallacor® HSNS ist ein   sulfatbasierter, chloridfreier Prozess mit einem wesentlich reduziertem   Ammoniakgehalt; minimiert die Korrosion von Beschichtungsanlagen   und Basismaterialien
Silberbeschichtung	Argalux® NC	Cyanidfreier, alkalischer Silberprozess Mild alkalischer, cyanidfreier Silberprozess aus dem glanzerhaltende Silberschichten (für elektronische und dekorative Anwendungen) direkt auf Silber-, Messing-, Bronze- und Kupferoberflächen abgeschieden werden können.
Nickelbeschichtung	Novoplate® HS	Elektrolytischer Nickel-Phosphor-Prozess - Speziell entwickelter Nickel-Phosphor-Prozess für die Anforderungen der Steck-   verbinder- und Halbleiterindustrie (Abscheidungen mit Phosphorgehalt von 4 - 17%) - Stabiler Prozess und frei von Ammoniak oder toxischen Zusätzen - Entspricht den strengsten Korrosions- und Abriebfestigkeitsanforderungen
Zinnbeschichtung	Niveostan SL, StannoPure®	In der Produktion bewährte Reinzinn-schichten mit minimalem Whiskerrisiko - Reinzinnschichten zeichnen sich durch beständige physikalische und chemische   Eigenschaften aus. Diese werden durch ihre exzellente Lötbarkeit charakterisiert - Erhältlich sind glänzend (StannoPure® HSB), halbglänzend (StannoPure® SBC,   Niveostan SL) und matt abscheidende (StannoPure® HSM) Elektrolyte.
Nickel-Gold-Beschichtung		Höchst korrosionsbeständiges Nickel-Gold-Schichtsystem - Vollständiger Prozess, der die Abscheidung von lötbaren Metallbeschichtungen, mit   höchster Korrosions- und Abriebfestigkeit, ermöglicht. - Der Prozess beinhaltet als Vorbehandlungsschritt Elektropolieren, gefolgt von einer   Nickel-/ Nickel-Phosphor-Schicht, Vorgold, Hauptgold und Nachbehandlung.